编辑:Andy 发布:2025-04-15 15:33
据韩媒报道,美光正在加速采购韩国半导体设备厂商韩美半导体所产TC键合设备,为12层 HBM3E的扩展建立设备基础。
报道称,美光去年对韩美半导体TC键合机的采购量约为30~40台,而今年上半年的订单规模就超过了这一水平。
美光在其FY2025Q2财季(2024年12月-2025年2月)财报中表示,其业界领先的HBM3E与竞品相比功耗可降低30%,且美光12层堆叠HBM3E(HBM3E 12H)比竞争对手的8层堆叠产品的功耗降低了20%,同时内存容量提高了50%。
目前美光已开始批量生产12层HBM3E,并专注于提高产能和良率,预计2025年下半年,12层HBM3E将占HBM总出货量的绝大部分。另外,美光HBM平台和客户认证取得了良好进展,8层HBM3E已应用于英伟达GB200,12层HBM3E将应用于GB300。
第二财季,美光开始向第三大HBM3E客户批量出货,随着时间的推移未来还会增加更多客户。美光预计2025日历年HBM总市场规模将达350亿美元以上,比之前预估的300亿美元有所提高,并预计2025年第四季度有望HBM份额达到与整体DRAM供应份额相当的水平。
美光表示,2025日历年HBM已售罄,而2026年HBM市场需求将保持强劲态势,目前,正在与客户就2026日历年HBM需求协议进行讨论。
存储原厂 |
三星电子 | 78200 | KRW | -1.51% |
SK海力士 | 333500 | KRW | -4.17% |
铠侠 | 4440 | JPY | -5.63% |
美光科技 | 159.990 | USD | +0.74% |
西部数据 | 100.940 | USD | -2.09% |
闪迪 | 93.970 | USD | +2.64% |
南亚科技 | 73.3 | TWD | +5.92% |
华邦电子 | 29.40 | TWD | +5.19% |
主控厂商 |
群联电子 | 688 | TWD | 0.00% |
慧荣科技 | 88.460 | USD | -2.03% |
联芸科技 | 50.40 | CNY | -1.95% |
点序 | 67.2 | TWD | -1.75% |
品牌/模组 |
江波龙 | 114.73 | CNY | -0.43% |
希捷科技 | 213.360 | USD | +1.06% |
宜鼎国际 | 341.0 | TWD | -1.87% |
创见资讯 | 118.0 | TWD | -0.42% |
威刚科技 | 134.0 | TWD | +1.52% |
世迈科技 | 26.280 | USD | -0.19% |
朗科科技 | 26.63 | CNY | -1.00% |
佰维存储 | 79.50 | CNY | -0.63% |
德明利 | 131.49 | CNY | +4.77% |
大为股份 | 17.42 | CNY | -1.02% |
封测厂商 |
华泰电子 | 48.05 | TWD | +9.95% |
力成 | 145.0 | TWD | -2.36% |
长电科技 | 38.77 | CNY | +0.18% |
日月光 | 169.0 | TWD | -0.29% |
通富微电 | 33.75 | CNY | +0.87% |
华天科技 | 11.19 | CNY | -0.53% |
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