编辑:Andy 发布:2025-04-15 15:33
据韩媒报道,美光正在加速采购韩国半导体设备厂商韩美半导体所产TC键合设备,为12层 HBM3E的扩展建立设备基础。
报道称,美光去年对韩美半导体TC键合机的采购量约为30~40台,而今年上半年的订单规模就超过了这一水平。
美光在其FY2025Q2财季(2024年12月-2025年2月)财报中表示,其业界领先的HBM3E与竞品相比功耗可降低30%,且美光12层堆叠HBM3E(HBM3E 12H)比竞争对手的8层堆叠产品的功耗降低了20%,同时内存容量提高了50%。
目前美光已开始批量生产12层HBM3E,并专注于提高产能和良率,预计2025年下半年,12层HBM3E将占HBM总出货量的绝大部分。另外,美光HBM平台和客户认证取得了良好进展,8层HBM3E已应用于英伟达GB200,12层HBM3E将应用于GB300。
第二财季,美光开始向第三大HBM3E客户批量出货,随着时间的推移未来还会增加更多客户。美光预计2025日历年HBM总市场规模将达350亿美元以上,比之前预估的300亿美元有所提高,并预计2025年第四季度有望HBM份额达到与整体DRAM供应份额相当的水平。
美光表示,2025日历年HBM已售罄,而2026年HBM市场需求将保持强劲态势,目前,正在与客户就2026日历年HBM需求协议进行讨论。
存储原厂 |
三星电子 | 62600 | KRW | +2.62% |
SK海力士 | 294500 | KRW | -0.84% |
铠侠 | 2488 | JPY | -2.70% |
美光科技 | 124.530 | USD | +1.15% |
西部数据 | 66.140 | USD | +1.66% |
闪迪 | 46.090 | USD | -1.83% |
南亚科技 | 42.95 | TWD | -8.91% |
华邦电子 | 18.45 | TWD | -0.27% |
主控厂商 |
群联电子 | 492.0 | TWD | -0.20% |
慧荣科技 | 73.470 | USD | -1.82% |
联芸科技 | 40.64 | CNY | +0.40% |
点序 | 51.9 | TWD | +0.97% |
品牌/模组 |
江波龙 | 81.59 | CNY | +1.32% |
希捷科技 | 147.180 | USD | +1.85% |
宜鼎国际 | 239.0 | TWD | -1.24% |
创见资讯 | 96.8 | TWD | -0.10% |
威刚科技 | 94.7 | TWD | 0.00% |
世迈科技 | 24.100 | USD | +1.13% |
朗科科技 | 23.73 | CNY | +1.80% |
佰维存储 | 66.77 | CNY | +1.61% |
德明利 | 81.10 | CNY | -2.41% |
大为股份 | 17.43 | CNY | -0.80% |
封测厂商 |
华泰电子 | 37.55 | TWD | 0.00% |
力成 | 136.0 | TWD | +0.37% |
长电科技 | 33.51 | CNY | +1.30% |
日月光 | 150.0 | TWD | 0.00% |
通富微电 | 25.48 | CNY | +2.29% |
华天科技 | 9.93 | CNY | +1.64% |
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