编辑:Andy 发布:2025-04-15 15:33
据韩媒报道,美光正在加速采购韩国半导体设备厂商韩美半导体所产TC键合设备,为12层 HBM3E的扩展建立设备基础。
报道称,美光去年对韩美半导体TC键合机的采购量约为30~40台,而今年上半年的订单规模就超过了这一水平。
美光在其FY2025Q2财季(2024年12月-2025年2月)财报中表示,其业界领先的HBM3E与竞品相比功耗可降低30%,且美光12层堆叠HBM3E(HBM3E 12H)比竞争对手的8层堆叠产品的功耗降低了20%,同时内存容量提高了50%。
目前美光已开始批量生产12层HBM3E,并专注于提高产能和良率,预计2025年下半年,12层HBM3E将占HBM总出货量的绝大部分。另外,美光HBM平台和客户认证取得了良好进展,8层HBM3E已应用于英伟达GB200,12层HBM3E将应用于GB300。
第二财季,美光开始向第三大HBM3E客户批量出货,随着时间的推移未来还会增加更多客户。美光预计2025日历年HBM总市场规模将达350亿美元以上,比之前预估的300亿美元有所提高,并预计2025年第四季度有望HBM份额达到与整体DRAM供应份额相当的水平。
美光表示,2025日历年HBM已售罄,而2026年HBM市场需求将保持强劲态势,目前,正在与客户就2026日历年HBM需求协议进行讨论。
 
                    | 存储原厂 | 
| 三星电子 | 107500 | KRW | +3.27% | 
| SK海力士 | 559000 | KRW | -1.58% | 
| 铠侠 | 10825 | JPY | -0.69% | 
| 美光科技 | 223.770 | USD | -0.11% | 
| 西部数据 | 150.210 | USD | +8.75% | 
| 闪迪 | 199.330 | USD | +1.79% | 
| 南亚科技 | 132.5 | TWD | -1.49% | 
| 华邦电子 | 54.2 | TWD | -1.81% | 
| 主控厂商 | 
| 群联电子 | 1065 | TWD | -4.05% | 
| 慧荣科技 | 98.110 | USD | -1.85% | 
| 联芸科技 | 57.18 | CNY | -5.95% | 
| 点序 | 78.6 | TWD | -1.87% | 
| 品牌/模组 | 
| 江波龙 | 261.31 | CNY | -7.66% | 
| 希捷科技 | 255.880 | USD | -4.64% | 
| 宜鼎国际 | 431.0 | TWD | +0.58% | 
| 创见资讯 | 132.5 | TWD | -1.12% | 
| 威刚科技 | 198.0 | TWD | -0.50% | 
| 世迈科技 | 22.270 | USD | -0.76% | 
| 朗科科技 | 30.45 | CNY | -3.97% | 
| 佰维存储 | 131.00 | CNY | -3.46% | 
| 德明利 | 228.24 | CNY | +0.95% | 
| 大为股份 | 28.02 | CNY | +3.89% | 
| 封测厂商 | 
| 华泰电子 | 48.60 | TWD | +0.83% | 
| 力成 | 173.0 | TWD | -2.26% | 
| 长电科技 | 40.02 | CNY | -3.80% | 
| 日月光 | 247.5 | TWD | +10.00% | 
| 通富微电 | 42.45 | CNY | -4.99% | 
| 华天科技 | 12.06 | CNY | -1.71% | 
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