编辑:Andy 发布:2025-04-15 15:33
据韩媒报道,美光正在加速采购韩国半导体设备厂商韩美半导体所产TC键合设备,为12层 HBM3E的扩展建立设备基础。
报道称,美光去年对韩美半导体TC键合机的采购量约为30~40台,而今年上半年的订单规模就超过了这一水平。
美光在其FY2025Q2财季(2024年12月-2025年2月)财报中表示,其业界领先的HBM3E与竞品相比功耗可降低30%,且美光12层堆叠HBM3E(HBM3E 12H)比竞争对手的8层堆叠产品的功耗降低了20%,同时内存容量提高了50%。
目前美光已开始批量生产12层HBM3E,并专注于提高产能和良率,预计2025年下半年,12层HBM3E将占HBM总出货量的绝大部分。另外,美光HBM平台和客户认证取得了良好进展,8层HBM3E已应用于英伟达GB200,12层HBM3E将应用于GB300。
第二财季,美光开始向第三大HBM3E客户批量出货,随着时间的推移未来还会增加更多客户。美光预计2025日历年HBM总市场规模将达350亿美元以上,比之前预估的300亿美元有所提高,并预计2025年第四季度有望HBM份额达到与整体DRAM供应份额相当的水平。
美光表示,2025日历年HBM已售罄,而2026年HBM市场需求将保持强劲态势,目前,正在与客户就2026日历年HBM需求协议进行讨论。
存储原厂 |
三星电子 | 55300 | KRW | +0.36% |
SK海力士 | 175000 | KRW | 0.00% |
铠侠 | 1782 | JPY | -2.84% |
美光科技 | 68.800 | USD | -0.76% |
西部数据 | 36.510 | USD | +2.50% |
闪迪 | 31.290 | USD | -2.31% |
南亚科 | 35.30 | TWD | +9.97% |
华邦电子 | 15.90 | TWD | +3.25% |
主控厂商 |
群联电子 | 435.0 | TWD | +0.46% |
慧荣科技 | 39.220 | USD | -1.56% |
联芸科技 | 40.80 | CNY | -2.39% |
点序 | 51.5 | TWD | +1.18% |
国科微 | 63.92 | CNY | -0.81% |
品牌/模组 |
江波龙 | 76.90 | CNY | -0.67% |
希捷科技 | 75.780 | USD | +4.06% |
宜鼎国际 | 239.5 | TWD | +2.79% |
创见资讯 | 102.0 | TWD | +2.51% |
威刚科技 | 80.0 | TWD | +1.91% |
世迈科技 | 15.880 | USD | -3.41% |
朗科科技 | 23.65 | CNY | +0.60% |
佰维存储 | 60.15 | CNY | -0.38% |
德明利 | 129.65 | CNY | -3.22% |
大为股份 | 13.46 | CNY | -1.25% |
封测厂商 |
华泰电子 | 32.25 | TWD | +1.57% |
力成 | 110.5 | TWD | -0.90% |
长电科技 | 32.80 | CNY | 0.00% |
日月光 | 129.0 | TWD | -0.39% |
通富微电 | 25.35 | CNY | -0.86% |
华天科技 | 9.78 | CNY | -0.41% |
深圳市闪存市场资讯有限公司 客服邮箱:Service@ChinaFlashMarket.com
CFM闪存市场(ChinaFlashMarket) 版权所有 Copyright©2008-2023 粤ICP备08133127号-2