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消息称,三星电子HBM3目前仅用于专为中国市场制造的H20图形处理单元(GPU),目前尚不清楚是否会用于其他产品,以及是否需要通过额外的测试。三星最早可能在8月份开始为英伟达H20供应HBM3。

JEDEC固态技术协会宣布,即将正式推出DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM内存技术规范,旨在提升内存带宽和容量,支持更高性能的计算需求。

三星电子之所以将下半年作为爆发点,是因为使用CXL的条件已经具备,英特尔计划在今年下半年推出支持CXL 2.0的第五代和第六代服务器至强处理器。三星预测到2028年CXL市场将迅速增长。

普冉股份预计第二季度实现营业收入约4.75亿,环比增长约17.32%,创公司成立以来单季度营业收入值新高,公司产品出货量同比及环比也均实现不同幅度的提升。

CFM闪存市场专访了慧荣科技CAS(终端与车用存储)业务群资深副总段喜亭先生和ESDI(企业级存储与显示接口解决方案)业务群资深副总周晏逸先生,深入探讨慧荣科技在AI技术浪潮下如何把握新机遇以及在各大终端市场的战略部署。

作为创新性业务,定制化存储方案发展方向包括定制化存储方案在内的新技术、新业务、新市场和新产品。

十铨表示,因消费性市场持续疲弱,需求并未如期回升,虽然合约市场将持续涨价,但现货市场这波涨价潮恐将停滞。

三星电子已于今年第一季度完成了1b DRAM的内部质量测试,目前正在为全面量产做准备。三星计划在今年年底前将1b DRAM的产能扩大至每月10万片。

LLW DRAM是下一代DRAM,通过增加输入/输出 (I/O) 端子的数量来增加带宽(发送和接收数据的路径),可实现128GB/s的高性能和低延迟特性。未来有望应用于端侧AI行业,取代现有的LPDDR。

据韩媒报道,SK海力士将使用台积电的N5工艺版基础裸片构建其新一代HBM4产品。

韩国SK集团计划通过将旗下半导体加工与分销公司Essencore合并入SK Ecoplant(原SK建设)来优化其财务结构,此举预计将为SK Ecoplant 2026年的上市计划增添弹性。

Genarium为SK海力士提供关键的下一代高带宽内存(HBM)生产设备。预计从2025年下半年开始,Genarium有望获得大规模订单。这些设备对提高生产效率和降低成本至关重要。

据业界人士透露,SK海力士正在考虑将无助焊剂键合工艺应用于HBM4,目前正在研发层面进行商业可行性审查,并非立即引入和投资。

HBM3E 12层预计将成为下半年AI半导体市场的最大竞争点,三星电子和SK海力士等内存企业的竞争愈发激烈。三星电子需要迅速通过英伟达的质量验证以确保下半年的产品供应,而SK海力士也计划在第三季度量产HBM3E 12层产品。美光科技也在准备明年量产HBM3E 12层产品,以应对市场需求。

德明利2024年半年度研发费用约为7,600万元,上年同期为4,172.86万元。

股市快讯 更新于: 05-23 21:38,数据存在延时

存储原厂
三星电子54200KRW-0.91%
SK海力士200000KRW+1.57%
铠侠2058JPY-0.82%
美光科技92.310USD-2.66%
西部数据49.390USD-0.90%
闪迪37.136USD-1.86%
南亚科技42.55TWD-0.70%
华邦电子17.75TWD-0.56%
主控厂商
群联电子502TWD-2.33%
慧荣科技63.700USD-2.11%
联芸科技39.02CNY+0.10%
点序57.9TWD-0.52%
品牌/模组
江波龙73.14CNY-1.72%
希捷科技110.890USD+1.86%
宜鼎国际242.5TWD0.00%
创见资讯103.5TWD0.00%
威刚科技92.5TWD+0.11%
世迈科技17.655USD-2.13%
朗科科技22.27CNY-4.01%
佰维存储58.12CNY-2.71%
德明利111.23CNY-1.48%
大为股份14.13CNY-2.69%
封测厂商
华泰电子37.15TWD-0.80%
力成119.5TWD+1.27%
长电科技32.63CNY-0.79%
日月光142.5TWD-1.72%
通富微电23.55CNY-2.04%
华天科技8.90CNY-1.22%