十铨表示，虽然消费者市场需求尚在盘整，但HBM的产能排挤效应发酵，随着下半年客户库存去化逐渐完成，可望带动需求重返成长轨道。

品安在重大信息记者会上表示，自2023年起，该客户已逐渐减少委托品安的代工业务，并于近日接到正式通知，预计将在2024年11月30日结束所有委托代工业务。

Compute EXpress Link（CXL）是一种全新的互连协议，为各种处理器包括CPU、GPU、FPGA、加速器和存储设备提供统一接口标准，可以有效解决内存墙和IO墙的瓶颈。

据DRAM产业的一般规律，内存良率至少需要达到80%才能实现稳定且经济的大规模生产与供应。目前看来，三星电子的1b nm LPDDR内存良率远低于这一目标，即使在企业内部供应中也存在不足问题。

随着市场需求变化，为了更好地反映存储行情，CFM闪存市场于2024年9月3日新增服务器DDR5内存条产品报价。

业界人士消息称，三星电子和SK海力士正在开发低功耗DRAM堆叠技术，以实现移动设备上的AI，目标是在2026年左右实现商业化。

旺宏将于第四季度推出3D NOR Flash，目标应用于车用、5G 和工规等领域，预计明年开始接单出货，但初期订单可能并非来自大型客户，销量不大。

铠侠历史上的最高营收记录为2021年的1兆5,265亿日元，而最高营业利润记录为2017年的4,568亿日元，本财年的营业利润预计将创下史上次高记录。

在 Flash 产品市场中，部分汽车、医疗及消费市场的客户第二季度需求环比增长，512Mb、1Gb 等大容量NOR Flash 产品市场销售有所提升。

三星电子和SK海力士即将开始在韩国国内外进行包括实习生、新员工和经验丰富员工在内的各种类型的招聘，以确保半导体人才。

报告期末，东芯股份存货的账面价值为89,736.52 万元，占总资产的比例为 23.92%，与上年末相比增长18.62%。报告期末形成存货跌价准备余额29,461.21万元。

FSM成立于2020年3月，由富士通半导体分拆出来，提供以高性能、高品质FeRAM（铁电存储器）为核心的存储器产品和解决方案。

报道称，三星电子最初计划在未来十年内购买三台以上的下一代产品，即 EXE:5200、EXE:5400 和 EXE:5600。但三星最新决定仅引进EXE:5200，并将在未来重新考虑引进后续版本。

业界预计Solidigm将于明年下半年上市。NAND市场已转为向好趋势，且KIOXIA也正在积极寻求上市，因此预计Solidigm将加快上市准备工作。

HBM4测试产品预计最早明年发布，从流片到最终测试产品出来需耗时3-4个月时间，三星将在验证最初生产的HBM4产品的运行情况后，继续进行设计和工艺改进，然后再对主要客户进行产品送样。