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计算机、消费性电子及通讯相关新应用带动终端需求成长,NOR Flash订单状况好转,已回升至2022年水平,下半年等市场恢复,价格应可回升。

K2工厂原计划是2023年完工并稼动,投产后,整体北上工厂产能将扩增至现有产能的近2倍。此前由于存储市况不佳,该工厂延期至2024年完工。

晶豪科技表示,现阶段的关键在于下半年消费性需求是否能回升,以在手订单观察第三季营运,终端销量呈现小幅成长,预期营收表现可大致持稳。

G.SKILL宣布新款 Trident Z5 Royal Neo系列推出了超低延迟规格的 DDR5-6000 CL28-36-36-96 32 GB(2x16GB)和 64 GB(2x32GB)套装容量,以及 DDR5-6000 CL28-38-38-96 48 GB(2x24GB)和 96 GB(2x48GB)套装容量,专为兼容 AMD AM5平台而设计。

FDP技术可智能地在 QLC 闪存中分配数据,从而优化可用存储单元的使用并最大限度地减少写入放大的影响。FDP 算法根据工作负载和使用模式动态调整数据放置,确保最常访问的数据存储在 SSD 速度最快、最耐用的区域。这可以提高性能、延长耐用性和增强可靠性。

宇瞻表示,上年除了AI服务器应用动能外,其余领域市况持续疲弱,现阶段营运回升关键在于消费性需求是否回升,第三季则将是重要观察指标;整体来看,随着库存去化告一段落,预期拉货力道会有所增强,相关效应可望持续到第四季。

SK海力士称,已与主要客户完成了明年 HBM产量的讨论,并据此预测明年的出货量。

对于业绩变化的主要原因,聚辰股份表示,随着下游应用市场需求的逐步回暖,以及持续进行技术升级并不断加强对产品的推广及综合服务力度,其SPD产品、NOR  Flash产品、汽车级EEPROM 产品以及应用于工业控制等领域的工业级EEPROM 产品的出货量同比实现高速增长,带动公司 2024 年上半年的销售收入创出历史同期最好成绩。

消息称,三星电子HBM3目前仅用于专为中国市场制造的H20图形处理单元(GPU),目前尚不清楚是否会用于其他产品,以及是否需要通过额外的测试。三星最早可能在8月份开始为英伟达H20供应HBM3。

JEDEC固态技术协会宣布,即将正式推出DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM内存技术规范,旨在提升内存带宽和容量,支持更高性能的计算需求。

三星电子之所以将下半年作为爆发点,是因为使用CXL的条件已经具备,英特尔计划在今年下半年推出支持CXL 2.0的第五代和第六代服务器至强处理器。三星预测到2028年CXL市场将迅速增长。

普冉股份预计第二季度实现营业收入约4.75亿,环比增长约17.32%,创公司成立以来单季度营业收入值新高,公司产品出货量同比及环比也均实现不同幅度的提升。

CFM闪存市场专访了慧荣科技CAS(终端与车用存储)业务群资深副总段喜亭先生和ESDI(企业级存储与显示接口解决方案)业务群资深副总周晏逸先生,深入探讨慧荣科技在AI技术浪潮下如何把握新机遇以及在各大终端市场的战略部署。

作为创新性业务,定制化存储方案发展方向包括定制化存储方案在内的新技术、新业务、新市场和新产品。

十铨表示,因消费性市场持续疲弱,需求并未如期回升,虽然合约市场将持续涨价,但现货市场这波涨价潮恐将停滞。

股市快讯 更新于: 05-01 23:45,数据存在延时

存储原厂
三星电子55500KRW-0.54%
SK海力士177500KRW-1.83%
铠侠1833JPY-1.19%
美光科技79.030USD+2.70%
西部数据44.480USD+1.41%
闪迪33.060USD+2.96%
南亚科36.00TWD-3.23%
华邦电子15.75TWD-1.25%
主控厂商
群联电子447.5TWD-0.33%
慧荣科技50.260USD+1.54%
联芸科技41.35CNY+1.95%
点序55.4TWD-0.18%
国科微68.93CNY-0.68%
品牌/模组
江波龙77.91CNY+3.33%
希捷科技91.471USD+0.48%
宜鼎国际233.0TWD-2.92%
创见资讯100.0TWD-3.38%
威刚科技83.7TWD-0.12%
世迈科技17.290USD+1.29%
朗科科技25.09CNY+4.24%
佰维存储62.33CNY+1.32%
德明利127.50CNY+0.73%
大为股份14.18CNY+2.09%
封测厂商
华泰电子31.90TWD-4.49%
力成108.5TWD-2.69%
长电科技33.43CNY+1.24%
日月光135.5TWD-2.17%
通富微电25.62CNY+0.99%
华天科技9.28CNY-5.31%