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价格更正:本月服务器内存条DDR4 RDIMM 16GB 3200/DDR4 RDIMM 32GB 3200/DDR4RDIMM 64GB 3200价格更正为54/88/165美元,与上月持平。

业界认为,如果美国收紧出口管制,将对三星电子产生重大影响。目前三星HBM 销售额中占比30%由中国公司贡献。

NVMe 5016控制器可支持QLC、TLC以及MLC NAND,提供强大的纠错码 (ECC)。所有闪存管理操作均在芯片上执行,几乎不占用主机处理和内存资源。

单个3D X-AI芯片包含300层3D DRAM单元,容量为128GB,以及一层包含8,000 个神经元的神经电路。据 NEO 估计,每个芯片可支持高达 10 TB/s 的 AI 处理吞吐量。使用 12 个 3D X-AI 芯片与 HBM 封装堆叠可实现 120 TB/s 的处理吞吐量,从而将性能提高 100 倍。

FADU表示,这份供应合同意义重大,意味着该司客户群从大型科技公司、SSD模组厂、NAND原厂扩展到服务器公司。

韩国业界认为,这一供应具有重要意义,韩国设备厂向日本芯片厂商供应设备的案例并不多,日本半导体行业更青睐国产设备。

SK海力士正计划使用“混合键合”来实现400级NAND。具体来说,即采用“晶圆到晶圆(W2W)”技术,该技术涉及将两个晶圆直接键合在一起。

计算机、消费性电子及通讯相关新应用带动终端需求成长,NOR Flash订单状况好转,已回升至2022年水平,下半年等市场恢复,价格应可回升。

K2工厂原计划是2023年完工并稼动,投产后,整体北上工厂产能将扩增至现有产能的近2倍。此前由于存储市况不佳,该工厂延期至2024年完工。

晶豪科技表示,现阶段的关键在于下半年消费性需求是否能回升,以在手订单观察第三季营运,终端销量呈现小幅成长,预期营收表现可大致持稳。

G.SKILL宣布新款 Trident Z5 Royal Neo系列推出了超低延迟规格的 DDR5-6000 CL28-36-36-96 32 GB(2x16GB)和 64 GB(2x32GB)套装容量,以及 DDR5-6000 CL28-38-38-96 48 GB(2x24GB)和 96 GB(2x48GB)套装容量,专为兼容 AMD AM5平台而设计。

FDP技术可智能地在 QLC 闪存中分配数据,从而优化可用存储单元的使用并最大限度地减少写入放大的影响。FDP 算法根据工作负载和使用模式动态调整数据放置,确保最常访问的数据存储在 SSD 速度最快、最耐用的区域。这可以提高性能、延长耐用性和增强可靠性。

宇瞻表示,上年除了AI服务器应用动能外,其余领域市况持续疲弱,现阶段营运回升关键在于消费性需求是否回升,第三季则将是重要观察指标;整体来看,随着库存去化告一段落,预期拉货力道会有所增强,相关效应可望持续到第四季。

SK海力士称,已与主要客户完成了明年 HBM产量的讨论,并据此预测明年的出货量。

对于业绩变化的主要原因,聚辰股份表示,随着下游应用市场需求的逐步回暖,以及持续进行技术升级并不断加强对产品的推广及综合服务力度,其SPD产品、NOR  Flash产品、汽车级EEPROM 产品以及应用于工业控制等领域的工业级EEPROM 产品的出货量同比实现高速增长,带动公司 2024 年上半年的销售收入创出历史同期最好成绩。

股市快讯 更新于: 05-23 21:29,数据存在延时

存储原厂
三星电子54200KRW-0.91%
SK海力士200000KRW+1.57%
铠侠2058JPY-0.82%
美光科技92.090USD-2.89%
西部数据49.240USD-1.20%
闪迪36.190USD-4.36%
南亚科技42.55TWD-0.70%
华邦电子17.75TWD-0.56%
主控厂商
群联电子502TWD-2.33%
慧荣科技63.390USD-2.58%
联芸科技39.02CNY+0.10%
点序57.9TWD-0.52%
品牌/模组
江波龙73.14CNY-1.72%
希捷科技108.880USD+0.02%
宜鼎国际242.5TWD0.00%
创见资讯103.5TWD0.00%
威刚科技92.5TWD+0.11%
世迈科技17.510USD-2.94%
朗科科技22.27CNY-4.01%
佰维存储58.12CNY-2.71%
德明利111.23CNY-1.48%
大为股份14.13CNY-2.69%
封测厂商
华泰电子37.15TWD-0.80%
力成119.5TWD+1.27%
长电科技32.63CNY-0.79%
日月光142.5TWD-1.72%
通富微电23.55CNY-2.04%
华天科技8.90CNY-1.22%