韩媒：三星调动晶圆代工人力冲刺HBM研发

据韩媒引述业界消息，日前三星电子DS部门发布「临时职位公告」，主要针对晶圆代工事业部的制程、设备、制造领域人员，规划将数十名以上的晶圆代工事业部人力，按领域分别转调至存储制造技术中心、半导体研究所、全球制造与基础设施总部。

公告称，存储制造技术中心补充人力是为「加强竞争力以抢占下一代HBM市场」；半导体研究所添补人力则是为「加强HBM及封装技术领导力的研发」；至于全球制造与基础设施总部，则是为「强化HBM与新品的检测、分析、设备技术力」而增加人手。