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韩媒:三星调动晶圆代工人力冲刺HBM研发

编辑:Andy 发布:2025-04-10 16:35

据韩媒引述业界消息,日前三星电子DS部门发布「临时职位公告」,主要针对晶圆代工事业部的制程、设备、制造领域人员,规划将数十名以上的晶圆代工事业部人力,按领域分别转调至存储制造技术中心、半导体研究所、全球制造与基础设施总部。

公告称,存储制造技术中心补充人力是为「加强竞争力以抢占下一代HBM市场」;半导体研究所添补人力则是为「加强HBM及封装技术领导力的研发」;至于全球制造与基础设施总部,则是为「强化HBM与新品的检测、分析、设备技术力」而增加人手。

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股市快讯 更新于: 10-11 22:51,数据存在延时

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通富微电45.60CNY+3.19%
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