明年而言，由于大环境仍不明朗，加上以消费性机种为主，对景气波动更为敏感，因此明年NB出货暂看持平表现。

美光日本广岛工厂将在2025年生产最先进存储产品「1γ」DRAM。此外，还计划在广岛工厂生产生成式AI用「HBM」。

大普微电子（DapuStor）PCIe 5.0 NVMe SSD产品Haishen5系列完成与Intel VMD – VROC的联合测试，通过了Intel VROC 8.0的认证。此外大普微全线PCIe 4.0 SSD也已完成认证。

CMM是CXL Memory Module的缩写，是国际半导体标准化组织JEDEC制定的基于CXL的内存规范。在三星内部，CXL 通常称为 CMM。

Hu透露，AMD其实已通过Ryzen 7000系列处理器，率先为PC导入AI引擎，至今的出货量已有数百万颗；次世代处理器也将涵盖AI引擎。

同时，本次拟终止的募投项目为：闻泰印度智能制造产业园项目；公司拟将终止本项目后剩余募集资金18,484.94万元永久补充流动资金。

对于半导体，企业每个财年的企业所得税将获得高达 20% 的减免。其他类别的上限将设定为 40%。激励措施将持续10年。

据双方签署的谅解备忘录显示，两家公司将联手开发基于ASML最新极紫外 (EUV) 设备的先进存储芯片。双方拒绝透露研发中心的持股比例以及两家公司如何分配支出等细节。

据大摩最新消息，微软可能会将2024年H100 AI服务器的订单从12万台减少至8万台，并将部分订单转移到B100，预计2024年第四季出货。

格芯在11月初时预测，其第四季获利会高于分析师的预期，这表明半导体产业的供应过剩正在缓解。

报道称，DNP研发的3nm EUV用光罩产品当前将供应给半导体设备厂商、材料厂商用于研发，未来目标出售给半导体厂商。目前全球能量产3nm芯片的厂商仅有台积电和三星电子，不过该两家半导体厂皆内制(自家生产)光罩。