博通半导体解决方案业务部门总裁Charlie Kawwas近日表示，公司将投资欧盟支持的一项计划，以提高西班牙的半导体产能。

SEAJ曾在今年1月将2023年度日本制芯片设备销售预估自4兆2,297亿日圆大幅下修至3兆4,998亿日圆，此次为SEAJ今年来第2度大砍销售预估。

世界先进今年第2季累计营收约98.54亿元，先前公司估计第2季营收约介于94-98亿元，略为超过。

Google 原计划明年发布这款内部名称为「Redondo」的芯片，以取代目前由三星电子设计的半客制化芯片。然而该款芯片在去年削减功能后错过试生产的最后期限，今年早些时候才移交给台积电，而且可能无法及时量产，因此该款芯片现在被用来当成下一代芯片的测试芯片。

市况相较2022年仍低迷，但全球芯片销售额已连续三个月小幅上升，激起业界对市场在下半年反弹的乐观情绪。

虽然景气周期性变化持续，但在5G、智联网（AIoT）及电动车等大趋势推动下，联电对半导体产业中长期成长动能持续乐观看待。

台积电3nm制程系列有N3E、N3P、N3X等，性能更高的同时功耗更低。Intel 20A本有望是台积电3nm的强大对手，但目前看来Arrow Lake CPU可能会放弃采用此制程。有传闻称英特尔最新制程蓝图已不再列出Intel 20A。

据海关统计，1-5月份，我国出口笔记本电脑5296万台，同比下降26.4%；出口手机2.90亿台，同比下降13.7%；出口集成电路1034亿个，同比下降11.7%。

展望第三季，鸿海认为，基于目前已进入下半年旺季，营运将逐渐加温，第三季将较第二季成长，预计第三季营收季增幅度，将略高于前两年水准；与疫情前相比较，则约略相当。

直到去年上半年，半导体下行周期真正开始之前，DS部门大部分都拿到了底薪100%的TAI。去年下半年（7-12月）经济开始下滑时，缴费率为50%。

三星电子计划明年扩大其尖端的 4 纳米工艺多项目晶圆 (MPW) 服务，用于人工智能、高性能计算和其他领域。

力积电是具备存储器与逻辑技术能力的晶圆代工厂，将以自行开发的22/28nm以上制程及晶圆堆叠（Wafer on Wafer）技术，以满足未来人工智能（AI）边缘运算衍生的多重应用需求，同时补强车用芯片缺口。

据外媒报道，印度电子和资讯科技部长Ashwini Vaishnaw表示，印度第一家半导体装配厂下个月动土，预计2024年年底前开始生产首批国产芯片。

由于需求下降和芯片价格下跌，韩国主要出口产品半导体出口同比下降28%至89亿美元，去年8月以来韩国芯片销售额出现同比下降。但数据显示，6月份出口额达到今年迄今为止的最高月度水平。

关于需求大幅萎缩的存储器，川本弘表示，「DRAM用需求预估最快将自2023年末左右起逐步复苏，而NAND Flash用需求的复苏时间将慢于DRAM」。