编辑:AVA 发布:2023-07-24 14:05
据日媒报道,由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立的Rapidus公司社长小池淳义近日表示,在Rapidus芯片产品的出海口方面,未来2nm芯片的单价,将是目前日本半导体厂主要产品的10倍,且愿意为此买单的客户确实存在。
未来的2nm芯片,除了应用于高效能运算芯片(HPC)之外,智能手机之后的下一代民用需求如自动驾驶、机器人等,也需要非常低功耗芯片。这两种芯片将是Rapidus的主力产品。
Rapidus位于千岁市的2nm芯片工厂目标在2027年开始进行量产,预计2023年9月动工、2025年1月完工。试产产线开始生产的时间预估会在2025年3-4月左右。
Rapidus现在已完成1台EUV微影设备的筹备作业、将可在2025年开始试产之前导入,且也正评估筹备另1台EUV,预估「最终将拥有多台EUV」。
存储原厂 |
三星电子 | 59100 | KRW | +2.25% |
SK海力士 | 224500 | KRW | +3.22% |
铠侠 | 2165 | JPY | +2.32% |
美光科技 | 108.560 | USD | +2.14% |
西部数据 | 55.450 | USD | +0.73% |
闪迪 | 39.150 | USD | +0.08% |
南亚科技 | 52.0 | TWD | -0.95% |
华邦电子 | 18.35 | TWD | +1.38% |
主控厂商 |
群联电子 | 535 | TWD | +0.94% |
慧荣科技 | 67.080 | USD | +0.90% |
联芸科技 | 38.46 | CNY | +0.42% |
点序 | 64.7 | TWD | +9.85% |
品牌/模组 |
江波龙 | 73.47 | CNY | +1.48% |
希捷科技 | 126.970 | USD | -0.57% |
宜鼎国际 | 244.5 | TWD | +2.95% |
创见资讯 | 105.5 | TWD | +1.93% |
威刚科技 | 99.0 | TWD | +5.66% |
世迈科技 | 19.550 | USD | +2.62% |
朗科科技 | 22.51 | CNY | -0.18% |
佰维存储 | 61.96 | CNY | +0.47% |
德明利 | 119.26 | CNY | -2.94% |
大为股份 | 16.49 | CNY | +10.01% |
封测厂商 |
华泰电子 | 40.40 | TWD | -1.22% |
力成 | 125.0 | TWD | +4.17% |
长电科技 | 32.94 | CNY | -0.24% |
日月光 | 139.0 | TWD | -0.36% |
通富微电 | 23.87 | CNY | -0.42% |
华天科技 | 8.94 | CNY | +0.11% |
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