编辑:AVA 发布:2023-07-24 14:05
据日媒报道,由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立的Rapidus公司社长小池淳义近日表示,在Rapidus芯片产品的出海口方面,未来2nm芯片的单价,将是目前日本半导体厂主要产品的10倍,且愿意为此买单的客户确实存在。
未来的2nm芯片,除了应用于高效能运算芯片(HPC)之外,智能手机之后的下一代民用需求如自动驾驶、机器人等,也需要非常低功耗芯片。这两种芯片将是Rapidus的主力产品。
Rapidus位于千岁市的2nm芯片工厂目标在2027年开始进行量产,预计2023年9月动工、2025年1月完工。试产产线开始生产的时间预估会在2025年3-4月左右。
Rapidus现在已完成1台EUV微影设备的筹备作业、将可在2025年开始试产之前导入,且也正评估筹备另1台EUV,预估「最终将拥有多台EUV」。
存储原厂 |
三星电子 | 60800 | KRW | +1.00% |
SK海力士 | 284000 | KRW | -3.07% |
铠侠 | 2523 | JPY | -0.28% |
美光科技 | 124.760 | USD | -0.98% |
西部数据 | 63.290 | USD | -0.35% |
闪迪 | 47.150 | USD | -0.61% |
南亚科技 | 53.1 | TWD | -1.48% |
华邦电子 | 21.15 | TWD | +1.44% |
主控厂商 |
群联电子 | 505 | TWD | -1.94% |
慧荣科技 | 75.770 | USD | +3.60% |
联芸科技 | 41.34 | CNY | +2.00% |
点序 | 54.4 | TWD | -1.09% |
品牌/模组 |
江波龙 | 84.95 | CNY | +2.66% |
希捷科技 | 141.440 | USD | +0.53% |
宜鼎国际 | 239.0 | TWD | -1.85% |
创见资讯 | 101.0 | TWD | -3.35% |
威刚科技 | 93.8 | TWD | -0.64% |
世迈科技 | 20.580 | USD | +0.68% |
朗科科技 | 24.85 | CNY | +1.68% |
佰维存储 | 67.50 | CNY | +2.58% |
德明利 | 123.50 | CNY | -0.31% |
大为股份 | 18.71 | CNY | +0.11% |
封测厂商 |
华泰电子 | 40.20 | TWD | -1.23% |
力成 | 132.0 | TWD | +0.38% |
长电科技 | 33.60 | CNY | +1.94% |
日月光 | 150.0 | TWD | -1.64% |
通富微电 | 25.36 | CNY | +2.67% |
华天科技 | 9.96 | CNY | +10.06% |
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