SIA认为，这些限制措施过于广泛、模棱两可，有时甚至是片面的，这都可能削弱美国半导体业的竞争力、干扰供应链，并为市场带来重大不确定性。

据台媒相关讯息，由于近期AI迅速发展，也带动对高端存储芯片的需求，台积电将改变高雄建厂计划，计划由原先的28nm的“成熟制程”更改为更先进的2nm制程，预计 2025年下半年量产。

作为2024年后的市场驱动力，EUV相关制程预计将以年均20%的增速增长，3D NAND相关制程预计将以年均5%以上的增速增长。

综合多家外媒消息显示，当地时间7月14日晚上21点30分左右，位于美国路易斯安那州伊贝维尔教区 (WAFB) 、密西西比河沿岸的陶氏化学普拉克明（Plaquemine）工厂发生一系列爆炸，引发了当地的恐慌。

公司预计2023年上半年度实现归属于上市公司股东的净利润为 12,850 万元到 19,275 万元，与上年同期相比减少 207,631.32 万元至 214,056.32 万元，同比减少 91.51%到 94.34%。

报道称，以上三方已经洽谈了一段时间，合伙细节很快就会对外公布，未来打算在印度同时生产先进及成熟制程芯片。

按出口目的地分类，对最大市场中国的出口下滑36.5%，对美出口下滑31.2%，对欧盟出口下滑27%，对越、对日出口分别下滑22.8%、12.2%。

SEMI预测，2023原始设备制造商的全球半导体制造设备销售总额与2022年1074亿美元销售额比将减少 18.6% ，至 874 亿美元。2024年预计由前端和后端部门共同推动复苏将达到1000亿美元。

博通的目标是在11月1日之前完成对 VMware 的收购，但他们必须在该日期之前应对美国和英国监管机构即将做出的判决。

分析称，三星代工业务的下滑很大程度上是由于智能手机行业复苏延迟所致。这是因为智能手机的整体需求一直低迷，企业客户消耗零部件库存的速度出人意料地缓慢。

此前曾有消息称，英特尔、台积电、苹果、Google母公司Alphabet Inc.、微软以及三星电子都是Arm接洽投资IPO的大客户。

在3nm、4nm等先进制造工艺中，良率超过60%，意味着采用这些工艺的芯片良率已经达到稳定水平。

根据合作备忘录，双方同意每年就出口管制问题举行两次司局级政策对话，并在必要时“迅速”举行会议，以便在出现相关问题时找到适当的应对措施。

按出口目的地看，对华出口同比减少20.6%，已连续13个月呈现减势。对美国（-9%）、越南（-32.5%）、日本（-20.8%）等地出口也均减少，对欧盟（22.4%）和印度（11.1%）等地出口有所增加。

因全球需求减弱，台湾芯片出口连续六个月下滑，6月台湾芯片出口量同比下滑20.8%，跌至近4个月低点。