三星电子计划明年扩大其尖端的 4 纳米工艺多项目晶圆 (MPW) 服务，用于人工智能、高性能计算和其他领域。

力积电是具备存储器与逻辑技术能力的晶圆代工厂，将以自行开发的22/28nm以上制程及晶圆堆叠（Wafer on Wafer）技术，以满足未来人工智能（AI）边缘运算衍生的多重应用需求，同时补强车用芯片缺口。

据外媒报道，印度电子和资讯科技部长Ashwini Vaishnaw表示，印度第一家半导体装配厂下个月动土，预计2024年年底前开始生产首批国产芯片。

由于需求下降和芯片价格下跌，韩国主要出口产品半导体出口同比下降28%至89亿美元，去年8月以来韩国芯片销售额出现同比下降。但数据显示，6月份出口额达到今年迄今为止的最高月度水平。

关于需求大幅萎缩的存储器，川本弘表示，「DRAM用需求预估最快将自2023年末左右起逐步复苏，而NAND Flash用需求的复苏时间将慢于DRAM」。

LX Semicon于今年年初开始与三星合作。三星的附属公司之一三星显示器公司是第一个发起这一合作伙伴关系的公司。今年早些时候，Samsung Display 和 LX Semicon 决定共同研发下一代智能手机 OLED 面板所需的 DDI。

日本主要电子零件厂计有京瓷(Kyocera)、TDK、Nidec、日东电工(Nitto Denko)、Alps Alpine、村田制作所(Murata Mfg)、太阳诱电(Taiyo Yuden)、Hosiden、日本电气硝子(Nippon ElectricGlass)、罗姆(Rohm)等。

但张晓强未谈及可能的生产地点等细节，仅表示，「首先要让兴建中的熊本工厂启用，致力于以高良率进行生产」。

这两项投资案是由子公司新加坡富士康负责，这将使鸿海在越南的总投资提高到30亿美元，重心放在制造和组装电信设备和电动车零组件。

由于这些出口管制法规，ASML需要向荷兰政府申请其最先进的浸入式 DUV 光刻系统（TWINSCAN NXT:2000i 和后续浸入式系统）的所有发货的出口许可证。

即使在整体半导体市场衰退的情况下，存储低迷的坑也更深。受此影响，在第一季度全球半导体市场规模及营收排名中，三星落后英特尔屈居第二，SK海力​​士、美光则被挤出前十名。

为了确保稳定的产能，三星正施行「先盖厂房、延后装机」策略，预计P5、P6工厂也将加速投资，其中P5工厂已于2023年上半完成地基工程。

报道称，ASML较旧型的DUV机台，如TWINSCAN NXT：1980Di，也可能遭美限制出口给中国晶圆厂商。据知情人士透露，预计在美国新的规定中，将允许美国把对外国设备的限制范围涵盖至甚至只拥有很小比率的美国零件的设备。

纳米电子和数字技术领域领先的研究和创新中心Imec和ASML宣布，将在下一阶段加强合作，在Imec开发最先进的高数值孔径（high NA）极紫外（EUV）光刻试验线。

据Kress透露，中国约占英伟达数据中心收入的20-25%，但其中包含许多不受美国管制影响的产品。