传壁仞科技已完成新一轮15亿元融资，最快8月赴港上市

据业界消息，AI新创企业壁仞科技已完成新一轮约15亿元融资，并计划最快今年8 月向港交所申请首次公开发行(IPO)，筹备赴港上市。此次融资前，壁仞估值约为140亿元。

壁仞科技成立于2019 年，研发高性能通用GPU，打造自主原创的高性能GPU软硬件体系，构建国产智能计算产业生态。2021年3月30日，壁仞科技完成B轮融资，成立一年多累计融资超过47亿元。2022年推出首款通用GPU芯片BR100，创出全球算力纪录，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别。但此后于2023年被美国列入「实体清单」，无法再委托台积电等先进代工厂生产芯片，对其营运造成重大冲击。据业界消息，壁仞科技2024年营收约4亿元，尚未实现获利。2024年9月11日，中国证监会公布壁仞科技首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

据壁仞科技官网显示，首代壁仞科技通用GPU产品基于原创训推一体芯片架构，已在多地智算中心落地，壁仞科技实现中国首个四种及以上异构芯片混训技术落地，突破了算力孤岛难题。合作伙伴包括中国移动、中国电信、中兴通讯、上海人工智能实验室等。