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台积电拟投约900亿元在台湾竹科铜锣园区设先进封装厂

编辑:AVA 发布:2023-07-25 10:41

先进封装产能供不应求,台积电规划斥资约900亿元新台币,于竹科辖下铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂,预计创造约1500个就业机会。

人工智慧(AI)市场快速成长,驱动对台积电先进封装需求激增,AI芯片厂辉达(NVIDIA)与超微(AMD)争抢台积电CoWoS产能。

台积电CoWoS先进封装产能供不应求,计划积极扩产,CoWoS产能将扩增1倍,并预期供不应求态势要到2024年底才可望缓解。

台积电今天表示,因应市场需求,规划将于铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂,预计将在当地创造约1500个就业机会。目前管理局已正式发函同意台积电铜锣科学园区的租地申请,并安排进行租地简报。

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