华虹引入30 名战略投资者，合计获配金额达106.02 亿元。其中，大基金二期获配金额最高，达25.13 亿元，比率达11.85%；国调基金二期公司、国新投资公司都获配约12亿元，比重均为5.66%。

该公司将作为单一来源来支持基于 RISC-V 的兼容产品、提供参考架构并帮助建立行业广泛使用的解决方案。最初的应用重点将是汽车，但最终将扩展到移动和物联网。

总体大环境延续低迷的态势，导致终端需求依旧不振，尽管部分产品如电视、个人电脑和服务器器需求有回升，可是难以抵销总体消费力减弱。虽然此前车用和工业等需求相较平稳，但随着库存水位上升，客户开始对供应链转趋谨慎。

从前段晶圆制造到后段封装产能，再到执行MI300级别的方案，所亟需的特定零组件，AMD认为均已确保充分的产能供应，可以在2023年第4季～2024年间大幅扩增产能，符合客户需求。

Tenstorrent专注于打造采用RISC-V ISA架构的芯片，专门为AI训练和推论提供极高运算效能。其即将推出的Ascalon芯片足以与AMD的EPYC、NVIDIA的Grace和Intel的Xeon竞争。

华勤科技主要服务于全球性的消费电子龙头品牌，向其销售智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴、AIoT产品及服务器等智能硬件，主要以整机交付为主。

政府是否也同样会支付台积电熊本第二座晶圆厂高达一半的费用，将取决于该工厂将生产什么类型的芯片，以及该工厂能对该地区产生多大的经济影响。

英伟达考虑代工伙伴纬创（纬创资通集团）AI服务器产能不足，取消部分原定交给纬创的订单，转至鸿海集团旗下工业富联生产。

高通表示，在全球经济疲软的背景下，其第四财季（7-9月）盈利预测将继续下滑，智能手机需求也将继续下滑，可能达不到预期。手机制造商正在优先使用现有库存，并避免下新订单，此类举措的影响将持续到今年年底。

英特尔已提交一份许可申请，概述了未来五年在其戈登摩尔公园园区（俄勒冈州希尔斯伯勒附近）进行扩展的广泛计划。

芯片设计公司 ASICLAND 正在开发一种新的封装技术，以降低客户台积电 (TSMC) 晶圆基板上芯片 (CoWoS) 的成本。

据台媒报道，半导体设备厂商ASML此前在2022年宣布将投入300亿新台币在台湾设厂，并以 2050 净零排放为目标。该计划于 2023 年 7 月 31 日经新北市都市设计审议核备通过，最快于2026年启用营运。

AMD首席执行官苏姿丰表示，AMD将在第四季度提高其旗舰产品MI300人工智能芯片的产量，以应对与英伟达公司H100芯片的竞争。

华勤技术股份有限公司首次公开发行人民币普通股（A股）并在主板上市的申请已经获得上海证券交易所上市审核委员会审议通过，并已经在中国证券监督管理委员会同意注册（证监许可〔2023〕1340号）。发行人的股票简称为“华勤技术”，扩位简称为“华勤技术”，股票代码为“603296”。

高通第三财季营收为84.51亿美元，同比下滑23%。净利润为18.03亿美元，同比下滑52%。