该计划 7月27日开始，最初将涵盖16种不同的高通物联网SoC，以支持客户产品具备设计更长、更持久的生命周期。

日东电工CFO伊势山恭弘于电话财报说明会上表示，「数据中心市况复苏较预期来得慢，但智能手机和1-3月相比、呈现改善趋势」。

Tim Archer 表示，AI技术的使用目前仍处于初步阶段，这对未来几年带动存储器和晶圆代工厂投资成长来说非常重要。

营收增加主要受惠12英寸产品组合优化，来自22/28nm产品营收持续增加，本季营收占比达29%，特殊制程贡献则达59%。

累计2023年1-6月期间日本芯片设备销售额为1兆8,358.16亿日圆、较去年同期成长1.2%，销售额创历年同期历史新高纪录。

德州仪器财务长Rafael Lizardi透露，公司的库存正在增加，以美元计算的金额相当于207天的库存量，而且本季可能再度增加。

双方并未提供该芯片时上市的详细讯息，但英特尔曾表示18A 制程技术将于2025 年准备就绪。

SEMI最新报告显示， 2023年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长2.0%，达到 33.31亿平方英寸，较去年同期的 37.04 亿平方英寸下降10.1%。

Rapidus目前正与美国IT大厂如Google、Apple、Facebook、Amazon、MicroSoft之中的一部分厂商讨论，数据中心服务器所需的芯片是否由Rapidus供应的问题。

AMD官网显示，二季度财报将于8月2日披露，预计二季度营收区间为50亿美元-56亿美元，Non-GAAP毛利润率约为50%左右。

据知情人士透露，该笔资金将在2027年之前分配给德国与国际企业。

台湾地区7月24日傍晚发生电力事故，南科管理局昨晚证实，共计有台南园区七家厂商及高雄园区三家厂商回报有压降影响，由于台南地区是台湾晶圆代工生产重镇之一，市场关注台积电、联电生产是否受冲击，两家公司第一时间回应并无影响，虚惊一场。

先进封装产能供不应求，台积电规划斥资约900亿元新台币，于竹科辖下铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂，预计创造约1500个就业机会。

Rapidus位于千岁市的2nm芯片工厂目标在2027年开始进行量产，预计2023年9月动工、2025年1月完工。试产产线开始生产的时间预估会在2025年3-4月左右。

但日本媒体将其解读为日本在美国主导的半导体控制下的步伐，按照新规，向中国出口先进半导体制造设备的过程很复杂，可以预见，出口可能会变得不可能。