据韩媒报道，三星电子公司已出售荷兰芯片设备制造商ASML Holding NV 355万股股票，估计价值3万亿韩元（22 亿美元），并称三星电子将利用这笔资金扩大其在韩国平泽和德克萨斯州泰勒的工厂。

车用半导体市场10nm以下先进制程竞争正在提升，目前车用电子市场开始转向有处理运算架构（CPU）的高效能芯片，这种变化是借自动驾驶和车内娱乐等有电子设备车技术进步推动，使市场对高效能半导体需求增加。

TSIA预测下半年总体台湾地区半导体产业产值虽然仍比去年同期衰退，预估今年第3季产值年减12.2%、第4季产值7.7%，但仍有望逐季反弹预估分别季增7.5%、1.3%。

关系人士称，若达成协议，Arm IPO后、软银集团将减少Arm的出售股数，软银集团很有可能将持续持有Arm 85-90%股权。但双方存在无法达成协议的可能性。

虽然三星电子中国合作伙伴的数量保持不变，但比例略有下降，从去年的7.8%降至7.1%。相反，对美国和越南的依赖日益增加。

业界推估，硅晶圆厂对晶圆代工大厂客户的长约降价要求不会轻易妥协让步，但相关消息已经反映晶圆代工端的艰难，且风暴蔓延至关键材料端。

据悉，三星计划将晶圆背面供电（BSPDN）技术用于2nm芯片，该公司也于近期日本VLSI研讨会上公布BSPDN 研究结果。另外，台积电、英特尔等晶圆大厂也积极布局该技术，并宣布将导入逻辑芯片的开发蓝图。

其中，ICT基础设施业务收入为1672亿元人民币，终端业务收入为1035亿元人民币，云计算业务收入为241亿元人民币，数字能源业务收入为242亿元人民币，智能汽车解决方案业务收入为10亿元人民币。

单看对华贸易，韩国对华出口同比减少25.9%，连续14个月减少，自华进口同比减少27.9%，逆差5.85亿美元。这是韩国对华贸易收支从去年10月起连续10个月出现逆差。

报道称，获知有人对Linxens感兴趣后，紫光集团一直在与潜在的财务顾问进行沟通，Linxens的估值可能落在20-30亿欧元之间。

尽管现阶段手机景气持续低迷，但联发科看好，手机需求不会变得更差，且随着消费者上次换机已经两年，也对明年手机市场有些期待，将持续布局所有价位带产品。

台积电第三季虽然感受到客户AI需求增加，但总体经济情势持续走软、中国大陆需求复苏较预期缓慢，及因终端市场整体需求疲弱，客户更谨慎，预期库存调整可能延续至第四季。

投资禁令要到明年才会生效，不具追溯力，而且排除生技等领域。禁令最终也可能豁免一些被动投资和公开交易证券、指数基金等其他资产的投资。

SUMCO会长桥本真幸在财报说明会上表示，「此次的谷底很深，复苏可能要等到明年下半年」。逻辑IC的硅晶圆需求预计2024年的中期才会恢复；存储器硅晶圆需求，恢复的时间可能会到2024年底，比逻辑IC更晚。

Nikon将今年度半导体用微影设备销售量目标维持于48台(上年度销售量为45台)不变、FPD用微影设备销售量目标也维持于12台(上年度为29台)不变。