截至第二季为止，瑞昱库存周转天数133天，较上季210天明显下降，存货净额185亿元，季减3%，预期第三季将持续下降。

INCJ在2013年对营运陷入困境的瑞萨出资约1,383亿日圆，一度持有瑞萨69%股权，之后阶段性进行出售。

台积电美国亚利桑那州第1座晶圆厂预计采用4nm制程技术的晶圆厂，目前已完成硬件建筑，正进行数千台先进及精密设备安装作业，其中包含该厂的第一套EUV微影曝光设备，预计2025年开始正式量产

按出口目的地来看，对中国大陆出口减少27.5%，截至上月已经连续14个月下滑。对美国、欧盟、越南出口分减7.2%、7.1%和7.7%。

MK Electronics宣布，已开发了针对高带宽存储器 (HBM)、2.5D 和 3D等下一代封装的低温烧结焊球。由铋(Bi)、锡(Sn)和银(Ag)制成，熔化温度低于150℃，预计将有助于产品良率和生产率的提高。

在商业层面，超聚变成立第一个季度，便位列中国服务器市场前三，第一个完整年保持中国市场第二，连续两年入选“中国独角兽企业”榜单。

据悉，Arm今年将在美国纳斯达克IPO挂牌，根据消息人士透露，Arm 已聘请多达28家券商银行参与交易，包括高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团将担任主要承销商。

IBM DSS公司瓦茨厂2022年雇用员工数为448人，目前并未透露受影响员工人数，仅称员工将获得符合产业标准及法规要求的资遣费，并说明迁厂是经过内部持续检视提高生产效率下的决定。

应用材料管理层在财报电话会议上表示，物联网和人工智能(AI) 趋势将驱动更多芯片与下一代半导体技术的需求。执行长Gary E. Dickerson 表示，与竞争对手相比，应材在多种存储芯片制造设备类别上更能拿下市占。

三星电子在中国的半导体生产和销售子公司的业绩也减半。经营半导体和显示器的上海三星半导体公司今年上半年的销售额为6.59万亿韩元，比上半年的13.55万亿韩元下降了49.5%，同期的净利润也减少了16.6%，从1.38万亿韩元减少到1.15万亿韩元。

分析称，三星电子成立新的下一代半导体开发组织与近期市场不确定性升级密切相关。

英特尔官网正式宣布，由于无法及时获得合并协议所需的监管批准，公司与Tower Semiconducto双方均同意终止之前披露的收购协议，根据协议，英特尔将向Tower支付3.53亿美元的终止费。

2023年第三季度，电子产品销售额预计将实现10%的环比增长，而存储IC销售额预计将自2022年第三季度开始低迷以来首次录得两位数增长。逻辑IC销售额预计随着需求逐步恢复，保持稳定和改善。

据韩媒报道，三星电子公司已出售荷兰芯片设备制造商ASML Holding NV 355万股股票，估计价值3万亿韩元（22 亿美元），并称三星电子将利用这笔资金扩大其在韩国平泽和德克萨斯州泰勒的工厂。

车用半导体市场10nm以下先进制程竞争正在提升，目前车用电子市场开始转向有处理运算架构（CPU）的高效能芯片，这种变化是借自动驾驶和车内娱乐等有电子设备车技术进步推动，使市场对高效能半导体需求增加。