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TSIA预测下半年总体台湾地区半导体产业产值虽然仍比去年同期衰退,预估今年第3季产值年减12.2%、第4季产值7.7%,但仍有望逐季反弹预估分别季增7.5%、1.3%。

关系人士称,若达成协议,Arm IPO后、软银集团将减少Arm的出售股数,软银集团很有可能将持续持有Arm 85-90%股权。但双方存在无法达成协议的可能性。

虽然三星电子中国合作伙伴的数量保持不变,但比例略有下降,从去年的7.8%降至7.1%。相反,对美国和越南的依赖日益增加。

业界推估,硅晶圆厂对晶圆代工大厂客户的长约降价要求不会轻易妥协让步,但相关消息已经反映晶圆代工端的艰难,且风暴蔓延至关键材料端。

据悉,三星计划将晶圆背面供电(BSPDN)技术用于2nm芯片,该公司也于近期日本VLSI研讨会上公布BSPDN 研究结果。另外,台积电、英特尔等晶圆大厂也积极布局该技术,并宣布将导入逻辑芯片的开发蓝图。

其中,ICT基础设施业务收入为1672亿元人民币,终端业务收入为1035亿元人民币,云计算业务收入为241亿元人民币,数字能源业务收入为242亿元人民币,智能汽车解决方案业务收入为10亿元人民币。

单看对华贸易,韩国对华出口同比减少25.9%,连续14个月减少,自华进口同比减少27.9%,逆差5.85亿美元。这是韩国对华贸易收支从去年10月起连续10个月出现逆差。

报道称,获知有人对Linxens感兴趣后,紫光集团一直在与潜在的财务顾问进行沟通,Linxens的估值可能落在20-30亿欧元之间。

尽管现阶段手机景气持续低迷,但联发科看好,手机需求不会变得更差,且随着消费者上次换机已经两年,也对明年手机市场有些期待,将持续布局所有价位带产品。

台积电第三季虽然感受到客户AI需求增加,但总体经济情势持续走软、中国大陆需求复苏较预期缓慢,及因终端市场整体需求疲弱,客户更谨慎,预期库存调整可能延续至第四季。

投资禁令要到明年才会生效,不具追溯力,而且排除生技等领域。禁令最终也可能豁免一些被动投资和公开交易证券、指数基金等其他资产的投资。

SUMCO会长桥本真幸在财报说明会上表示,「此次的谷底很深,复苏可能要等到明年下半年」。逻辑IC的硅晶圆需求预计2024年的中期才会恢复;存储器硅晶圆需求,恢复的时间可能会到2024年底,比逻辑IC更晚。

Nikon将今年度半导体用微影设备销售量目标维持于48台(上年度销售量为45台)不变、FPD用微影设备销售量目标也维持于12台(上年度为29台)不变。

台积电指出,计划兴建的晶圆厂预计采用公司28/22nm平面互补金属氧化物半导体(CMOS),以及16/12nm鳍式场效电晶体(FinFET)制程技术,月产能约40,000片300mm(12英寸)晶圆。

7月四大产品线与前月相比,云端网络、消费智能等产品受惠客户拉货动能升温,均有双位数成长;元件及其他产品也有个位数成长、电脑终端产品受惠返校需求增加,支撑表现持平。

股市快讯 更新于: 06-28 23:19,数据存在延时

存储原厂
三星电子60800KRW+1.00%
SK海力士284000KRW-3.07%
铠侠2523JPY-0.28%
美光科技124.760USD-0.98%
西部数据63.290USD-0.35%
闪迪47.150USD-0.61%
南亚科技53.1TWD-1.48%
华邦电子21.15TWD+1.44%
主控厂商
群联电子505TWD-1.94%
慧荣科技75.770USD+3.60%
联芸科技41.34CNY+2.00%
点序54.4TWD-1.09%
品牌/模组
江波龙84.95CNY+2.66%
希捷科技141.440USD+0.53%
宜鼎国际239.0TWD-1.85%
创见资讯101.0TWD-3.35%
威刚科技93.8TWD-0.64%
世迈科技20.580USD+0.68%
朗科科技24.85CNY+1.68%
佰维存储67.50CNY+2.58%
德明利123.50CNY-0.31%
大为股份18.71CNY+0.11%
封测厂商
华泰电子40.20TWD-1.23%
力成132.0TWD+0.38%
长电科技33.60CNY+1.94%
日月光150.0TWD-1.64%
通富微电25.36CNY+2.67%
华天科技9.96CNY+10.06%