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投资禁令要到明年才会生效,不具追溯力,而且排除生技等领域。禁令最终也可能豁免一些被动投资和公开交易证券、指数基金等其他资产的投资。

SUMCO会长桥本真幸在财报说明会上表示,「此次的谷底很深,复苏可能要等到明年下半年」。逻辑IC的硅晶圆需求预计2024年的中期才会恢复;存储器硅晶圆需求,恢复的时间可能会到2024年底,比逻辑IC更晚。

Nikon将今年度半导体用微影设备销售量目标维持于48台(上年度销售量为45台)不变、FPD用微影设备销售量目标也维持于12台(上年度为29台)不变。

台积电指出,计划兴建的晶圆厂预计采用公司28/22nm平面互补金属氧化物半导体(CMOS),以及16/12nm鳍式场效电晶体(FinFET)制程技术,月产能约40,000片300mm(12英寸)晶圆。

7月四大产品线与前月相比,云端网络、消费智能等产品受惠客户拉货动能升温,均有双位数成长;元件及其他产品也有个位数成长、电脑终端产品受惠返校需求增加,支撑表现持平。

华虹引入30 名战略投资者,合计获配金额达106.02 亿元。其中,大基金二期获配金额最高,达25.13 亿元,比率达11.85%;国调基金二期公司、国新投资公司都获配约12亿元,比重均为5.66%。

该公司将作为单一来源来支持基于 RISC-V 的兼容产品、提供参考架构并帮助建立行业广泛使用的解决方案。最初的应用重点将是汽车,但最终将扩展到移动和物联网。

总体大环境延续低迷的态势,导致终端需求依旧不振,尽管部分产品如电视、个人电脑和服务器器需求有回升,可是难以抵销总体消费力减弱。虽然此前车用和工业等需求相较平稳,但随着库存水位上升,客户开始对供应链转趋谨慎。

从前段晶圆制造到后段封装产能,再到执行MI300级别的方案,所亟需的特定零组件,AMD认为均已确保充分的产能供应,可以在2023年第4季~2024年间大幅扩增产能,符合客户需求。

Tenstorrent专注于打造采用RISC-V ISA架构的芯片,专门为AI训练和推论提供极高运算效能。其即将推出的Ascalon芯片足以与AMD的EPYC、NVIDIA的Grace和Intel的Xeon竞争。

华勤科技主要服务于全球性的消费电子龙头品牌,向其销售智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴、AIoT产品及服务器等智能硬件,主要以整机交付为主。

政府是否也同样会支付台积电熊本第二座晶圆厂高达一半的费用,将取决于该工厂将生产什么类型的芯片,以及该工厂能对该地区产生多大的经济影响。

英伟达考虑代工伙伴纬创(纬创资通集团)AI服务器产能不足,取消部分原定交给纬创的订单,转至鸿海集团旗下工业富联生产。

高通表示,在全球经济疲软的背景下,其第四财季(7-9月)盈利预测将继续下滑,智能手机需求也将继续下滑,可能达不到预期。手机制造商正在优先使用现有库存,并避免下新订单,此类举措的影响将持续到今年年底。

英特尔已提交一份许可申请,概述了未来五年在其戈登摩尔公园园区(俄勒冈州希尔斯伯勒附近)进行扩展的广泛计划。

股市快讯 更新于: 06-07 06:32,数据存在延时

存储原厂
三星电子59100KRW+2.25%
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