编辑:AVA 发布:2023-08-04 14:23
在日前的财报电脑会议上,AMD CEO苏姿丰表示,公司正在增加AI相关的研发支出,并已制定AI战略,包含AI专用芯片和软件开发。目前正在向客户提供MI300X样品进行测试,预估于第四季大幅增产。
MI300是AMD最新推出的一款数据中心APU,在集成13块小芯片的基础上,MI300共包括24个Zen4CPU核心,1个CDNA3图形引擎和8个HBM3内存,总内存为128GB。据AMD透露的数据,MI300的AI性能是MI200的8倍,每瓦性能是MI200的5倍。
针对AI芯片产能问题,AMD CEO苏姿丰强调,虽然目前整体供应链产能非常吃紧,但AMD已承诺将包下相关供应链的巨大产能,包括台积电CoWoS先进封装和HBM产能。
从前段晶圆制造到后段封装产能,再到执行MI300级别的方案,所亟需的特定零组件,AMD认为均已确保充分的产能供应,可以在2023年第4季~2024年间大幅扩增产能,符合客户需求。
AMD预计在2024上半年时,会进行MI300芯片的早期部署,随着产能逐渐开出、陆续交货后,预计在2024下半年会出现更多的MI300部署量。接下来的几个季度,还将继续向多家数据中心客户推广MI300方案。苏姿丰强调,2024年对AMD是非常重要的一年。
存储原厂 |
三星电子 | 60800 | KRW | +1.00% |
SK海力士 | 284000 | KRW | -3.07% |
铠侠 | 2523 | JPY | -0.28% |
美光科技 | 124.760 | USD | -0.98% |
西部数据 | 63.290 | USD | -0.35% |
闪迪 | 47.150 | USD | -0.61% |
南亚科技 | 53.1 | TWD | -1.48% |
华邦电子 | 21.15 | TWD | +1.44% |
主控厂商 |
群联电子 | 505 | TWD | -1.94% |
慧荣科技 | 75.770 | USD | +3.60% |
联芸科技 | 41.34 | CNY | +2.00% |
点序 | 54.4 | TWD | -1.09% |
品牌/模组 |
江波龙 | 84.95 | CNY | +2.66% |
希捷科技 | 141.440 | USD | +0.53% |
宜鼎国际 | 239.0 | TWD | -1.85% |
创见资讯 | 101.0 | TWD | -3.35% |
威刚科技 | 93.8 | TWD | -0.64% |
世迈科技 | 20.580 | USD | +0.68% |
朗科科技 | 24.85 | CNY | +1.68% |
佰维存储 | 67.50 | CNY | +2.58% |
德明利 | 123.50 | CNY | -0.31% |
大为股份 | 18.71 | CNY | +0.11% |
封测厂商 |
华泰电子 | 40.20 | TWD | -1.23% |
力成 | 132.0 | TWD | +0.38% |
长电科技 | 33.60 | CNY | +1.94% |
日月光 | 150.0 | TWD | -1.64% |
通富微电 | 25.36 | CNY | +2.67% |
华天科技 | 9.96 | CNY | +10.06% |
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