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AMD:AI芯片产能问题已获充分保障

编辑:AVA 发布:2023-08-04 14:23

在日前的财报电脑会议上,AMD CEO苏姿丰表示,公司正在增加AI相关的研发支出,并已制定AI战略,包含AI专用芯片和软件开发。目前正在向客户提供MI300X样品进行测试,预估于第四季大幅增产。

MI300是AMD最新推出的一款数据中心APU,在集成13块小芯片的基础上,MI300共包括24个Zen4CPU核心,1个CDNA3图形引擎和8个HBM3内存,总内存为128GB。据AMD透露的数据,MI300的AI性能是MI200的8倍,每瓦性能是MI200的5倍。

针对AI芯片产能问题,AMD CEO苏姿丰强调,虽然目前整体供应链产能非常吃紧,但AMD已承诺将包下相关供应链的巨大产能,包括台积电CoWoS先进封装和HBM产能。

从前段晶圆制造到后段封装产能,再到执行MI300级别的方案,所亟需的特定零组件,AMD认为均已确保充分的产能供应,可以在2023年第4季~2024年间大幅扩增产能,符合客户需求。

AMD预计在2024上半年时,会进行MI300芯片的早期部署,随着产能逐渐开出、陆续交货后,预计在2024下半年会出现更多的MI300部署量。接下来的几个季度,还将继续向多家数据中心客户推广MI300方案。苏姿丰强调,2024年对AMD是非常重要的一年。

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