编辑:AVA 发布:2023-08-03 11:30
芯片设计公司 ASICLAND 正在开发一种新的封装技术,以降低客户台积电 (TSMC) 晶圆基板上芯片 (CoWoS) 的成本。
ASICLAND 经理 Kang Sung-mo 在 TheElec 主办的首尔当地会议上表示,与集成扇出和有机基板封装相比,CoWoS 在性能和功耗方面还有改进的空间。
Kang 表示,CoWoS 还允许灵活控制中介层的尺寸,ASICLAND 正在开发一种新的封装,以提高硅中介层的成本。
CoWoS是台积电采用的先进封装技术,采用硅中介层和硅穿孔。中介层用于连接逻辑芯片和高带宽存储器;Nvidia 的 A100 和 H100 以及英特尔的 Gaudi 都是用 CoWoS 制造的。除了硅中介层之外,还有其他版本的 CoWoS 使用再分布层 (RDL) 中介层或嵌入带有 RDL 的低成本硅桥。ASICLAND 的新封装使用 RDL 中介层,该中介层被认为比硅中介层更具成本竞争力。
HBM 和 SoC 位于 RDL 中介层之上,硅桥用于芯片之间的连接。Kang说,ASICLAND还安装了散热器。
存储原厂 |
三星电子 | 59100 | KRW | +2.25% |
SK海力士 | 224500 | KRW | +3.22% |
铠侠 | 2165 | JPY | +2.32% |
美光科技 | 108.560 | USD | +2.14% |
西部数据 | 55.450 | USD | +0.73% |
闪迪 | 39.150 | USD | +0.08% |
南亚科技 | 52.0 | TWD | -0.95% |
华邦电子 | 18.35 | TWD | +1.38% |
主控厂商 |
群联电子 | 535 | TWD | +0.94% |
慧荣科技 | 67.080 | USD | +0.90% |
联芸科技 | 38.46 | CNY | +0.42% |
点序 | 64.7 | TWD | +9.85% |
品牌/模组 |
江波龙 | 73.47 | CNY | +1.48% |
希捷科技 | 126.970 | USD | -0.57% |
宜鼎国际 | 244.5 | TWD | +2.95% |
创见资讯 | 105.5 | TWD | +1.93% |
威刚科技 | 99.0 | TWD | +5.66% |
世迈科技 | 19.550 | USD | +2.62% |
朗科科技 | 22.51 | CNY | -0.18% |
佰维存储 | 61.96 | CNY | +0.47% |
德明利 | 119.26 | CNY | -2.94% |
大为股份 | 16.49 | CNY | +10.01% |
封测厂商 |
华泰电子 | 40.40 | TWD | -1.22% |
力成 | 125.0 | TWD | +4.17% |
长电科技 | 32.94 | CNY | -0.24% |
日月光 | 139.0 | TWD | -0.36% |
通富微电 | 23.87 | CNY | -0.42% |
华天科技 | 8.94 | CNY | +0.11% |
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