编辑:AVA 发布:2023-09-07 10:55
据外媒报道,荷兰半导体设备制造商ASML CEO Peter Wennink 表示,该公司有望于今年推出业界首款数值孔径 (NA) 为 0.55 的极紫外 (EUV) 光刻扫描仪。ASML 的 Twinscan EXE:5000 机器将主要用于开发目的,并帮助客户熟悉新技术及其功能。High-NA 工具预计将于 2025 年及以后投入商业使用。
高数值孔径(High NA) EUV 微影曝光设备仅卡车大小。与相机一样,高数值孔径(High NA) EUV 微影曝光设备将从更宽角度收集光线,解析度提高70%。对领先半导体制造商生产先进半导体芯片是不可或缺的设备,十年内生产面积更小、性能更好的芯片。
需要注意的是,0.55 NA EUV 工具不会取代当代晶圆厂中当前的深紫外 (DUV) 和 EUV 设备,就像 0.33 NA EUV 的引入并没有逐步淘汰 DUV 光刻一样。在可预见的未来,ASML 将继续推进其 DUV 和 0.33 NA EUV 扫描仪。同时,高数值孔径 EUV 光刻将在缩小晶体管尺寸和提高其性能方面发挥关键作用。
报道称, 英特尔可能会在其18A工艺技术中采用 ASML 的 High-NA 工具,台积电和三星等将在晚些时候使用它们。但这些扫描仪价格昂贵,预计每台成本可能超过3亿美元,这将进一步增加领先晶圆厂的成本。
存储原厂 |
三星电子 | 72800 | KRW | +3.12% |
SK海力士 | 262250 | KRW | -0.10% |
铠侠 | 2420 | JPY | -0.33% |
美光科技 | 111.960 | USD | +0.64% |
西部数据 | 70.610 | USD | +2.36% |
闪迪 | 42.930 | USD | +2.48% |
南亚科技 | 45.50 | TWD | +7.82% |
华邦电子 | 17.85 | TWD | +2.59% |
主控厂商 |
群联电子 | 536 | TWD | +2.49% |
慧荣科技 | 77.430 | USD | +2.16% |
联芸科技 | 44.95 | CNY | +2.44% |
点序 | 53.1 | TWD | +0.76% |
品牌/模组 |
江波龙 | 92.38 | CNY | +1.48% |
希捷科技 | 152.680 | USD | +1.48% |
宜鼎国际 | 228.5 | TWD | +1.78% |
创见资讯 | 93.0 | TWD | +0.32% |
威刚科技 | 92.1 | TWD | +1.21% |
世迈科技 | 24.630 | USD | -1.76% |
朗科科技 | 24.59 | CNY | -1.28% |
佰维存储 | 66.06 | CNY | +0.50% |
德明利 | 86.70 | CNY | +0.07% |
大为股份 | 17.85 | CNY | +2.82% |
封测厂商 |
华泰电子 | 39.30 | TWD | -0.51% |
力成 | 138.0 | TWD | -0.72% |
长电科技 | 36.08 | CNY | +0.78% |
日月光 | 152.0 | TWD | -0.98% |
通富微电 | 27.77 | CNY | -0.29% |
华天科技 | 10.17 | CNY | -0.39% |
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