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TEL发表两项核心技术,助力低能耗芯片制造

编辑:Mavis 发布:2023-09-07 09:56

TEL台湾分公司东京威力科创总裁张天豪近日表示,看好未来半导体的发展,TEL将加码深耕台湾,除了今年扩充新竹技术中心洁净室一倍以上;2024年底成立台南新营运中心,再容纳千名人力。

TEL近期发表2项核心的技术,一是极低温蚀刻的技术,其二是镭射晶边修整系统,可以帮助客户制造出更低能耗、更低成本的半导体芯片。

TEL集团总裁暨执行长河合利树表示:「半导体产业的市场规模在2022年来到5,740亿美元,预期在2030年更将几乎翻倍,超过1兆美元的市场价值;但人们也担心将带来巨大的能源消耗,因此Green x Digital正是我们所需要的,做为全球领先的半导体制造设备商,我们认为数字化和脱碳应该成为世界的共享价值观。」

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