此次展出的服务器FCBGA是最难实现20层以上的产品，其尺寸（面积）是通用FCBGA的4倍，内部层数是高速处理信号的2倍。三星电机作为韩国唯一的服务器FCBGA量产商，拥有业界最高水平的技术。

知情人士称，新基金近几个月获得了批准。财政部计划出资600亿元人民币。其他有意出资者目前尚不清楚。

半导体设备商应用材料近日表示，2030年全球半导体产值在第四波物联网及AI人工智能驱动下将达到1兆美元，但产业也将同时正面临含复杂性、成本、节奏、碳排放、毕业生人才紧张等五大挑战。

科技巨头苹果、英伟达、英特尔、三星都将成为Arm此次IPO的战略投资者。投资方还包括AMD、谷歌、新思科技等，将分别认购2500万美元至1亿美元的Arm股票。

按出口品类来看，半导体出口同比大减21%，连续13个月减少，拉低整体出口走势，但环比略增15%，继第一季触底之后，改善势头持续。半导体月均出口额第一季为69亿美元，第二季为75亿美元，7月和8月的平均值为80亿美元，呈现恢复趋势。

ASML发言人称，公司已获得荷兰政府的许可证，可在今年底前持续对中国客户出货一部分的先进芯片制造设备。然而，ASML表示，该公司预估在2024年1月之后不会获得向中国供应DUV设备的出口许可证。

德意志银行举行的科技业会议上，英特尔CEO Pat Gelsinger表示，目前业绩已经高于三季度指引的中点，对第三季度感觉良好。

按业务划分，报告期内计算芯片营收4.73亿，同比增长19.79%；存储芯片业务营收15亿，同比下滑29.62%；模拟与互联芯片业务营收1.88亿，同比下滑19.02%；技术服务营收5407万，同比增加37.09%。

三星电子从现有的人力流程转向无人流程后，发现制造人力减少了85%，设备故障率降低了90%，整个设施的效率提高了一倍多。

累计2023年1-7月期间日本芯片设备销售额为2兆1,158.57亿日圆、较去年同期小幅萎缩0.9%，创下同期历史次高水准。2022年1-7月日本芯片设备销售额达2兆1,342.68亿日圆、创历年同期历史新高纪录。

在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括动态随机存取存储器（DRAM）、NAND型闪存（NAND FLASH）以及嵌入式存储芯片。

北方华创发布公告称，上半年实现营业收入84.27亿元，同比增长54.79%；归属于上市公司股东的净利润17.99亿元，同比增长138.43%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润16.09亿元，同比增长149.36%。

韩国工信部表示，已与三星电子、SK海力士等芯片公司签署了一份谅解备忘录(MOU)，以合作开发先进半导体封装的技术。

兆易创新车规级芯片均已满足AEC-Q100标准，为车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种车用场景提供主流开发之选。

中电港2023年半年度报告显示，报告期内公司营业收入156.98亿，同比下降37.45%；归属上市公司股东净利润7965万，同比下滑57.03%；经营活动产生的现金流量净额-5.47亿，同比增长90.27%。