主要出口货类中，除资通讯与视听产品较去年小幅增长5.4% 外，其他货类全数较去年同期衰退，尤其是出口主力的集成电路、电子零组件，以及塑橡胶、化学品、矿产品仍持续衰退，使得4月出口值仍较去年同期衰退。

据外媒报道，谷歌2023年新一代Tensor G3自研手机芯片将采用三星4nm制程，将应用于2023年发布的Pixel 8和Pixel 8 Pro机型。

据韩媒报道，日本正在将韩国恢复为其可信赖贸易伙伴的“白名单”，并同意加强在半导体、材料、零部件和设备等行业的合作。

韩国还将寻求与美国就《降低通胀法案》和《芯片与科学法案》进行密切磋商，以实现互惠互利并提高芯片行业的可预测性。

爱德万表示，此并购案对爱德万测试本会计年度合并财务报告将无重大影响。

鸿海2023年累计前四个月营收为1.89兆元，年减0.14%。其中，「消费智能产品类别」有显著成长，「云端网路产品类别」约略持平，「元件及其他产品类别」及「电脑终端产品类别」略微衰退。

联电预期，因客户持续调整库存，整体需求依然低迷，第2季晶圆出货量将较第1季持平，美元产品平均售价也将持平。

GlobalFoundries宣布任命 Hui Peng Koh 为该公司位于纽约马耳他的半导体制造工厂的副总裁兼总经理。她将接替长期担任 GF 高管和行业资深人士的Peter Benyon，他将于 2023 年 7 月上旬退休。

目前不清楚美方会采用何种机制让三星、SK海力士继续将美制设备继续运至中国工厂；开放式的「最终使用确认」执照是其中一个选项，这种执照可让业者免于重复申请授权。不过，即便拿到豁免，韩国芯片厂商依旧不得将极紫外光(EUV)微影设备进口至中国、生产全球最先进的存储器。

世界先进今年资本支出维持新台币100亿元，原先预计今年产能将增至339万片八英寸晶圆、年增约8%，不过，为因应市场需求放缓，将延后晶圆五厂部分产能开出时间，因此今年产能预计为335.2万八英寸晶圆，相当于年增6-7%。

SEMI SMG 董事长兼 Okmetic 首席商务官 Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示：“硅晶圆出货量的下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软。存储和消费电子产品的需求降幅最大，而汽车和工业应用市场则保持稳定。”