从2024年开始，公司的几个新产品将逐步上量，包括PCIe 5.0 Retimer芯片、MRCD/MDB芯片、MXC芯片、CKD芯片等。

Rapidus计划在矽谷开设营业据点、目的是为预计2027年量产的2nm芯片找客户。

谈到明年产品应用成长态势，刘扬伟指出，明年云端服务器会是主要成长来源，特别是云端服务供应商（CSP）客户需求成长，以及AI服务器需求强劲。

10月韩国信息通信技术（ICT）出口额为170.6亿美元，同比减少4.5%，已连续16个月同比减少，但降幅为年内最低值。

展望2023年第4季，鸿海表示，业绩将显著成长，其中，消费智能产品强劲季成长，云端网络产品则季持平，电脑终端产品也是季持平，元件与其他产品则是强劲季增。

原本TEL预估，半导体设备需求会在2024年初正式复苏，但在这次财报会中，常务等式川本弘表示，应该会比上次估计的时间晚3~6个月。

报道称，三星SAINT S封装技术已经通过了验证测试。在与客户进行进一步测试后，三星将于明年推出商业服务。

具体来看，半导体芯片出口增加1.3%，以每月上旬为准，这是近14个月以来的首次正增长。另外，对华出口同比下滑0.1%，连续17个月保持减势。

由于半导体库存修正持续到今年第4季，尽管台积电10月营收表现亮眼，但台积电仍未修正全年营收展望，预估以美元计，将684.74亿至692.74亿美元，年减少8.7%至9.8%，略优于原预期的衰退一成。

展望明年，兆易创新认为大体上随着减产效应的体现，供需会达到平衡的状态，大存储的价格有望延续反弹的走势，但也不太会出现暴涨暴跌的情况；利基型DRAM则会随着大存储反弹的走势，延续微弱反弹的趋势。

消息称，这三款芯片是由H100 改良而来，最快将于本月16 日之后公布，国内厂商最快将在这几天拿到产品。

据日媒报道，日本政府将寻求2兆日圆（约132.5亿美元）预算资金，以支持芯片生产和生成式人工智能技术进展，其中包括扩大对台积电的补助规模。

英特尔希望能在2025年重新夺回半导体生产的领导地位。英特尔表示，18A制程不会只供内部使用，未来也将为爱立信等外部客户代工芯片。

知情人士称，英特尔7月左右就做了决定，但未说明取消扩厂计划的原因。

世界先进先前已二度下修资本支出，如今则为三度下修。依据世界先进规划，资本支出60%用于晶圆五厂，25%其他厂去瓶颈，15%其余厂区例行维修。