编辑：AVA 发布：2023-08-29 16:08
韩国工信部表示，已与三星电子、SK海力士等芯片公司签署了一份谅解备忘录(MOU)，以合作开发先进半导体封装的技术。
根据谅解备忘录，韩国政府和芯片制造商将共同努力，确保先进半导体封装领域的领先技术，并在半导体制造的最后步骤中培育企业。该协议由两家韩国芯片巨头以及 LG 化学、几家外包半导体封装和测试公司以及无晶圆厂公司签署。
韩国政府正在推动先进封装领域和系统半导体领域的新研发项目，以引领全球市场。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 70300 | KRW | -1.68% |
| SK海力士 | 261500 | KRW | +0.77% |
| 铠侠 | 2433 | JPY | +1.71% |
| 美光科技 | 116.500 | USD | +0.07% |
| 西部数据 | 79.710 | USD | +0.62% |
| 闪迪 | 47.350 | USD | +1.22% |
| 南亚科技 | 47.45 | TWD | +1.06% |
| 华邦电子 | 18.75 | TWD | +1.90% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 482.0 | TWD | +0.52% |
| 慧荣科技 | 79.000 | USD | +1.70% |
| 联芸科技 | 52.20 | CNY | +0.08% |
| 点序 | 53.0 | TWD | +1.92% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 98.71 | CNY | +2.05% |
| 希捷科技 | 165.240 | USD | +0.76% |
| 宜鼎国际 | 270.5 | TWD | +9.96% |
| 创见资讯 | 98.5 | TWD | +0.31% |
| 威刚科技 | 100.5 | TWD | +1.72% |
| 世迈科技 | 24.430 | USD | -0.16% |
| 朗科科技 | 28.47 | CNY | +3.91% |
| 佰维存储 | 69.92 | CNY | -0.31% |
| 德明利 | 98.27 | CNY | -1.35% |
| 大为股份 | 18.75 | CNY | -1.99% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 44.65 | TWD | +1.94% |
| 力成 | 118.5 | TWD | 0.00% |
| 长电科技 | 38.99 | CNY | -0.03% |
| 日月光 | 149.0 | TWD | +0.34% |
| 通富微电 | 29.89 | CNY | -0.43% |
| 华天科技 | 11.68 | CNY | +2.46% |
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