编辑：AVA 发布：2023-08-29 16:08
韩国工信部表示，已与三星电子、SK海力士等芯片公司签署了一份谅解备忘录(MOU)，以合作开发先进半导体封装的技术。
根据谅解备忘录，韩国政府和芯片制造商将共同努力，确保先进半导体封装领域的领先技术，并在半导体制造的最后步骤中培育企业。该协议由两家韩国芯片巨头以及 LG 化学、几家外包半导体封装和测试公司以及无晶圆厂公司签署。
韩国政府正在推动先进封装领域和系统半导体领域的新研发项目，以引领全球市场。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 68600 | KRW | -1.86% |
| SK海力士 | 258000 | KRW | -2.09% |
| 铠侠 | 2315 | JPY | -2.32% |
| 美光科技 | 109.060 | USD | +1.20% |
| 西部数据 | 75.840 | USD | -1.88% |
| 闪迪 | 41.930 | USD | -1.36% |
| 南亚科技 | 43.75 | TWD | -1.46% |
| 华邦电子 | 17.10 | TWD | -2.84% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 524 | TWD | -0.95% |
| 慧荣科技 | 74.760 | USD | -2.29% |
| 联芸科技 | 43.67 | CNY | +0.97% |
| 点序 | 52.5 | TWD | -0.94% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 89.10 | CNY | +0.11% |
| 希捷科技 | 151.740 | USD | -1.98% |
| 宜鼎国际 | 226.0 | TWD | -1.95% |
| 创见资讯 | 96.1 | TWD | +0.63% |
| 威刚科技 | 92.9 | TWD | -0.32% |
| 世迈科技 | 23.130 | USD | -2.41% |
| 朗科科技 | 24.30 | CNY | +0.45% |
| 佰维存储 | 63.79 | CNY | +1.30% |
| 德明利 | 87.67 | CNY | -0.24% |
| 大为股份 | 17.08 | CNY | +1.01% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 38.85 | TWD | -2.63% |
| 力成 | 121.5 | TWD | -0.82% |
| 长电科技 | 34.81 | CNY | +0.20% |
| 日月光 | 145.0 | TWD | -1.02% |
| 通富微电 | 27.26 | CNY | +0.11% |
| 华天科技 | 10.16 | CNY | -0.10% |
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