编辑:AVA 发布:2023-08-30 17:35
据韩媒报道,三星电子已开始在无人的情况下运营半导体封装线。半导体封装传统上是一个需要大量人力的工序,打造无人产线尚属全球首例。三星电子TSP(测试和系统封装)总经理Kim Hee-yeol近日宣布,三星电子6月已建成并投产全球第一条无人封装工厂(fab)线。无人生产线建在三星电子封装工厂所在的天安市和温阳市。
与前端在晶圆上雕刻电路的工艺不同,半导体封装需要大量的劳动力投入。在封装的整个过程中,必须移动基板、容纳产品的托盘等各个部件。到目前为止,人们已经将其投入到工艺设备中,但三星电子已经通过晶圆传送设备(OHT)、升降机和上下搬运物体的输送机等输送设备实现了完全自动化。
三星电子从现有的人力流程转向无人流程后,发现制造人力减少了85%,设备故障率降低了90%,整个设施的效率提高了一倍多。
目前,三星电子约20%的封装线是无人值守的。三星电子计划到2030年将所有封装工厂转变为无人工厂,将实现一个“智能封装工厂”,基于硬件和软件自动化,按时向客户提供高质量、成本最低的产品。
存储原厂 |
三星电子 | 68900 | KRW | -1.43% |
SK海力士 | 257750 | KRW | -2.18% |
铠侠 | 2313 | JPY | -2.41% |
美光科技 | 109.060 | USD | +1.20% |
西部数据 | 75.840 | USD | -1.88% |
闪迪 | 41.930 | USD | -1.36% |
南亚科技 | 43.35 | TWD | -2.36% |
华邦电子 | 17.05 | TWD | -3.12% |
主控厂商 |
群联电子 | 523 | TWD | -1.13% |
慧荣科技 | 74.760 | USD | -2.29% |
联芸科技 | 43.70 | CNY | +1.04% |
点序 | 52.4 | TWD | -1.13% |
品牌/模组 |
江波龙 | 89.08 | CNY | +0.09% |
希捷科技 | 151.740 | USD | -1.98% |
宜鼎国际 | 227.5 | TWD | -1.30% |
创见资讯 | 96.0 | TWD | +0.52% |
威刚科技 | 92.4 | TWD | -0.86% |
世迈科技 | 23.130 | USD | -2.41% |
朗科科技 | 24.55 | CNY | +1.49% |
佰维存储 | 64.14 | CNY | +1.86% |
德明利 | 87.60 | CNY | -0.32% |
大为股份 | 17.13 | CNY | +1.30% |
封测厂商 |
华泰电子 | 38.75 | TWD | -2.88% |
力成 | 120.0 | TWD | -2.04% |
长电科技 | 34.98 | CNY | +0.69% |
日月光 | 145.0 | TWD | -1.02% |
通富微电 | 27.67 | CNY | +1.62% |
华天科技 | 10.20 | CNY | +0.29% |
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