据悉，应用材料将在该中心运行至少20台半导体设备，包括电子束（e-beam）、蚀刻、沉积等，并将聘请100多名国内研究人员。

截至2023年第四季度，商汤人工智能计算中心算力规模高达6,800 Petaflops，在支持商汤自身大模型研发的同时，也支持外部客户训练大模型和应用部署。

新思科技与Ansys 的收购案，有望成为过去12个月以来全球最大的交易案之一。

知情人士表示，阿里和腾讯正在将一些先进的半导体订单转移给本土公司，并且更多地依赖公司内部开发的芯片。另外两大芯片买家百度、字节跳动也是如此。

据媒体报道，英特尔宣布位于俄勒冈州的晶圆厂已经收到ASML发货的全球第一台高NA(数值孔径) EUV极紫外光刻机，型号为“Twinscan EXE:5000”。

展望今年第一季，鸿海表示，第一季整体营运逐步进入传统淡季，预期季节性表现将与过去三年相当；而2023年第一季因厂区在疫情过后恢复正常生产，出货增加致比较基期较高，故预期今年第一季会有年减的情况。

声明称，Microchip芯片与MCU事业部生产的基础零件，可广泛应用于消费与国防产品，对电动车、穿戴型与家用智能设备、电脑、网络路由器、急救用医疗设备等美国制造业非常重要。

据韩媒消息，三星电子计划于下周二9日公布第四季度临时业绩。随着业绩公布日期的临近，三星电子的业绩预测正在逐步上调。

实现这一目标需要开发能够管理大量数据并自动优化设备性能的系统。智能传感系统是该计划的重要组成部分，预计将在使这些智能、全自动晶圆厂成为现实的过程中发挥至关重要的作用。

霍塔德将负责英特尔跨企业和云的数据中心产品，包括至强处理器系列、图形处理器和加速器，并在推动公司实现人工智能战略方面发挥重要作用。霍塔德将直接向英特尔CEO帕特·基辛格汇报工作。

新唐科技称，公司在石川附近的富山县生产工厂包括与高塔半导体合资的前段晶圆厂TPSCo，以及新唐的后段封测厂，已立即启动紧急安全程序。

SEMI称，2022年至2024年全球半导体行业计划新建82座晶圆厂投产，其中2023年投产11个项目，2024年投产42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。

三星DS部门的高预期主要受DRAM和NAND Flash价格连续三个月上涨等诸多因素影响，由于制造商减产和降低库存，供过于求的局面已经得到解决，主要来自智能手机和个人电脑公司的订单已经恢复。

由大型芯片制造商组成的WSTS在最新报告中上修其对2024年半导体市场成长率预估，由6月预测的11.8%上调至13.1%。

三星电子将敦促其标志性芯片制造业务（过去五年一直是半导体技术的领导者）通过改进和扩大与竞争对手的技术上限来进一步增强其地位。