声明称，Microchip芯片与MCU事业部生产的基础零件，可广泛应用于消费与国防产品，对电动车、穿戴型与家用智能设备、电脑、网络路由器、急救用医疗设备等美国制造业非常重要。

据韩媒消息，三星电子计划于下周二9日公布第四季度临时业绩。随着业绩公布日期的临近，三星电子的业绩预测正在逐步上调。

实现这一目标需要开发能够管理大量数据并自动优化设备性能的系统。智能传感系统是该计划的重要组成部分，预计将在使这些智能、全自动晶圆厂成为现实的过程中发挥至关重要的作用。

霍塔德将负责英特尔跨企业和云的数据中心产品，包括至强处理器系列、图形处理器和加速器，并在推动公司实现人工智能战略方面发挥重要作用。霍塔德将直接向英特尔CEO帕特·基辛格汇报工作。

新唐科技称，公司在石川附近的富山县生产工厂包括与高塔半导体合资的前段晶圆厂TPSCo，以及新唐的后段封测厂，已立即启动紧急安全程序。

SEMI称，2022年至2024年全球半导体行业计划新建82座晶圆厂投产，其中2023年投产11个项目，2024年投产42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。

三星DS部门的高预期主要受DRAM和NAND Flash价格连续三个月上涨等诸多因素影响，由于制造商减产和降低库存，供过于求的局面已经得到解决，主要来自智能手机和个人电脑公司的订单已经恢复。

由大型芯片制造商组成的WSTS在最新报告中上修其对2024年半导体市场成长率预估，由6月预测的11.8%上调至13.1%。

三星电子将敦促其标志性芯片制造业务（过去五年一直是半导体技术的领导者）通过改进和扩大与竞争对手的技术上限来进一步增强其地位。

展望2024年，台积电先前预期2024年营运可望健康成长。法人预期，随着产业链库存有效去化，全球半导体景气回温，台积电2024年营收应可成长逾2成水准。

据韩国产业通商资源部公布数据显示，去年12月半导体出口额达到110亿美元，同比大幅增长21.8%。自2022年8月以来，半导体出口持续下滑，但去年11月出现反弹，增幅达12.9%，标志着时隔16个月出现好转。

ASML在官网发布声明称，其NXT:2050i及NXT:2100i光刻系统的出口许可证已被荷兰政府部分撤销，影响了中国大陆的一小部分客户。

近年来，立讯在苹果供应链中的地位迅速上升，目前为苹果生产一系列产品，包括iPhone、Apple Watch 和混合实境头戴设备Vision Pro。

据海关统计，1－11月份，我国出口笔记本电脑12849万台，同比下降16.9%；出口手机7.25亿台，同比下降3.8%；出口集成电路2446亿个，同比下降2.7%。

据媒体报道，台积电计划在高雄楠梓园区内新建 5 座晶圆厂，其中第一座目前已经破土动工，计划 2025 年 1 月前搬入首部机台，此工厂预计将进行2nm工艺生产。