据报道，三星电子计划逐步扩大智能传感器的开发和应用范围。目的是开发可用于各种半导体工艺而不仅限于等离子体的智能传感器和系统。

按出货区域，10月份日厂于日本国内的电子零件出货额较去年同月增加16.7%至951亿日圆、连续第9个月增长；对中国出货额下滑1.6%至1,371亿日圆、连12个月陷入萎缩；对美洲出货额下滑4.7%至442亿日圆、对欧洲出货额成长1.4%至399亿日圆、对亚洲其他地区出货额大减16.1%至755亿日圆。

印度政府已经采取了多项措施来促进包括半导体、智能手机和电动汽车在内的电子产品制造行业发展，鼓励对电子产品及家电进行大规模投资并推动出口。

供应链透露，联电将12nm制程技术授予英特尔，双方近期已签订合作意向书。因为联电12nm采用Arm架构，对主攻x86架构的英特尔产生互补性。另外，联发科已成为联电12nm制程首批客户，预计2025年正式量产。

英特尔CEO Pat Gelsinger承认半导体行业步伐已经放缓，晶体管现在每三年增加一倍，这实际上大大落后于摩尔定律的步伐。摩尔定律认为芯片的晶体管数量每两年增加一倍。

报告预测，明年IT行业景气有望回暖，推高对存储半导体、人工智能服务器、数据中心等的需求，进而拉动半导体行业大幅向好。

据媒体报道，日本半导体制造设备销售额同比连续6个月萎缩，11月份大减11%、连5个月出现2位数降幅，不过1-11月销售额仍创同期历史次高水准。

Naver表示，由于使用 LPDDR 内存，该 AI 解决方案的能效比 Nvidia 的 AI GPU 高八倍，但没有详细说明有关该设备的其他细节。

该调查旨在确定美国公司如何采购所谓的传统芯片(Legacy Chip)，即当前一代和成熟制程节点(Mature Node) 的半导体。

单看对华贸易，对华出口同比减少0.4%，为71.75亿美元，从去年6月起连续18个月下滑。自华进口同比减少4.5%。本月前20天对华贸易收支出现5.15亿美元逆差。

售价方面，ASML最新High-NA EUV 光刻机的价格将介于3亿至3.5亿欧元，目前热销的EUV 光刻机单价则为 1.5 亿至 2 亿美元。

报道称，日本政府将补助本次投资额的一半，即200亿日圆，并期待三星能聘用日本当地工程师，与日本研究所等展开研发合作。

将人工智能应用于半导体设备正在成为全球趋势和核心竞争力。半导体制造商正在使用人工智能来分析流程，识别不必要的晶圆损失和缺陷，并优化流程。

在向这些实体出口产品之前，美国出口商必须进行额外的尽职调查，且可能需要申请更多许可。

其最新的High-NA EUV 曝光机的孔径将从0.33提高到0.55，这将使芯片制造商能够使用超精细图案化技术来制造2nm节点芯片。