据韩国产业通商资源部公布数据显示，去年12月半导体出口额达到110亿美元，同比大幅增长21.8%。自2022年8月以来，半导体出口持续下滑，但去年11月出现反弹，增幅达12.9%，标志着时隔16个月出现好转。

ASML在官网发布声明称，其NXT:2050i及NXT:2100i光刻系统的出口许可证已被荷兰政府部分撤销，影响了中国大陆的一小部分客户。

近年来，立讯在苹果供应链中的地位迅速上升，目前为苹果生产一系列产品，包括iPhone、Apple Watch 和混合实境头戴设备Vision Pro。

据海关统计，1－11月份，我国出口笔记本电脑12849万台，同比下降16.9%；出口手机7.25亿台，同比下降3.8%；出口集成电路2446亿个，同比下降2.7%。

据媒体报道，台积电计划在高雄楠梓园区内新建 5 座晶圆厂，其中第一座目前已经破土动工，计划 2025 年 1 月前搬入首部机台，此工厂预计将进行2nm工艺生产。

日立高新技术宣布推出高精度电子束测量系统“GT2000”，该系统可以满足使用 EUV 光刻技术制造的半导体器件的开发和量产中的测量需求。

继任 CTO目前尚未确定。三星年终人事调整已经过去一个月，但代工CTO职位仍然空缺。据悉，必要的研发由代工部门内与技术开发相关的高管团队领导。

默克的半导体和显示材料，被广泛运用于全球几乎所有现代电子产品之中。如最新且最先进的手机，以及像ChatGPT这样的人工智能应用的处理元件。

鸿海公告，子公司Foxconn Singapore Pte. Ltd.现金增资印度Foxconn Precision Engineering PrivateLimited，总金额约5529.99万美元。

过去10年间，中国不仅在半导体小部件（材料、零件、装备）领域，还在旧型通用半导体和最尖端半导体等领域获得了大量技术专利。但中国半导体专利被引用指数（CPP）仅2.89，低于美国（6.96）和韩国（5.15）。

11月韩国半导体生产指数环比增长12.8%，这主要得益于DRAM和NAND Flash等存储芯片产量的提升。

以色列政府要求英特尔在2028 年之前开始在该工厂运营，并至少持续到2035 年。

据外媒报道，三星电子已将位于美国德克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产开始时间推迟至2025年。最初，预计将于明年开始批量生产。据推测，延迟与美国政府补贴和各种许可复杂性相关的问题相关。

据报道，三星电子计划逐步扩大智能传感器的开发和应用范围。目的是开发可用于各种半导体工艺而不仅限于等离子体的智能传感器和系统。

按出货区域，10月份日厂于日本国内的电子零件出货额较去年同月增加16.7%至951亿日圆、连续第9个月增长；对中国出货额下滑1.6%至1,371亿日圆、连12个月陷入萎缩；对美洲出货额下滑4.7%至442亿日圆、对欧洲出货额成长1.4%至399亿日圆、对亚洲其他地区出货额大减16.1%至755亿日圆。