编辑：AVA 发布：2024-01-03 16:10
SEMI发布《世界晶圆厂预测报告》，报告显示全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。
SEMI称，2022年至2024年全球半导体行业计划新建82座晶圆厂投产，其中2023年投产11个项目，2024年投产42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。
机构认为，2024年的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能、HPC（高性能计算）在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 71800 | KRW | +1.84% |
| SK海力士 | 256500 | KRW | -2.10% |
| 铠侠 | 2364 | JPY | +2.78% |
| 美光科技 | 118.700 | USD | +6.11% |
| 西部数据 | 74.745 | USD | +0.41% |
| 闪迪 | 44.340 | USD | +8.97% |
| 南亚科技 | 43.95 | TWD | +4.15% |
| 华邦电子 | 17.45 | TWD | +5.76% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 532 | TWD | +1.72% |
| 慧荣科技 | 75.870 | USD | +1.84% |
| 联芸科技 | 45.04 | CNY | +1.65% |
| 点序 | 53.4 | TWD | +1.14% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 88.48 | CNY | -0.03% |
| 希捷科技 | 149.605 | USD | +1.02% |
| 宜鼎国际 | 248.0 | TWD | +6.21% |
| 创见资讯 | 93.0 | TWD | -2.52% |
| 威刚科技 | 92.8 | TWD | +2.32% |
| 世迈科技 | 23.275 | USD | +1.90% |
| 朗科科技 | 23.73 | CNY | -2.98% |
| 佰维存储 | 62.93 | CNY | -3.36% |
| 德明利 | 89.64 | CNY | +1.99% |
| 大为股份 | 18.26 | CNY | -3.23% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 40.15 | TWD | +4.83% |
| 力成 | 122.0 | TWD | 0.00% |
| 长电科技 | 34.60 | CNY | -1.65% |
| 日月光 | 149.0 | TWD | +0.68% |
| 通富微电 | 26.80 | CNY | -2.72% |
| 华天科技 | 10.01 | CNY | -2.15% |
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