编辑:AVA 发布:2024-01-03 16:10
SEMI发布《世界晶圆厂预测报告》,报告显示全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后,预计2024年将增长6.4%,首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。
SEMI称,2022年至2024年全球半导体行业计划新建82座晶圆厂投产,其中2023年投产11个项目,2024年投产42个项目,晶圆尺寸从300mm到100mm不等。
机构认为,2024年的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能、HPC(高性能计算)在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。
存储原厂 |
三星电子 | 69100 | KRW | +2.22% |
SK海力士 | 260500 | KRW | +1.76% |
铠侠 | 2616 | JPY | -2.24% |
美光科技 | 118.490 | USD | -0.44% |
西部数据 | 81.930 | USD | +1.98% |
闪迪 | 51.030 | USD | -2.74% |
南亚科技 | 45.65 | TWD | -2.35% |
华邦电子 | 19.95 | TWD | -1.72% |
主控厂商 |
群联电子 | 480.0 | TWD | -0.62% |
慧荣科技 | 79.800 | USD | +0.15% |
联芸科技 | 47.80 | CNY | -5.37% |
点序 | 51.0 | TWD | -0.78% |
品牌/模组 |
江波龙 | 94.00 | CNY | -6.13% |
希捷科技 | 170.550 | USD | +1.88% |
宜鼎国际 | 280.0 | TWD | -0.88% |
创见资讯 | 99.6 | TWD | +0.61% |
威刚科技 | 100.5 | TWD | -0.50% |
世迈科技 | 23.830 | USD | -1.24% |
朗科科技 | 25.64 | CNY | -4.90% |
佰维存储 | 68.86 | CNY | -5.95% |
德明利 | 95.40 | CNY | -6.44% |
大为股份 | 17.91 | CNY | -0.44% |
封测厂商 |
华泰电子 | 43.80 | TWD | +0.46% |
力成 | 119.5 | TWD | +0.42% |
长电科技 | 39.02 | CNY | -5.18% |
日月光 | 157.0 | TWD | +0.64% |
通富微电 | 34.14 | CNY | -2.12% |
华天科技 | 11.26 | CNY | -5.38% |
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