编辑：AVA 发布：2024-01-03 16:10
SEMI发布《世界晶圆厂预测报告》，报告显示全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。
SEMI称，2022年至2024年全球半导体行业计划新建82座晶圆厂投产，其中2023年投产11个项目，2024年投产42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。
机构认为，2024年的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能、HPC（高性能计算）在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 100600 | KRW | -4.10% |
| SK海力士 | 579000 | KRW | -1.19% |
| 铠侠 | 10545 | JPY | -2.00% |
| 美光科技 | 239.480 | USD | +9.84% |
| 西部数据 | 161.880 | USD | +6.37% |
| 闪迪 | 216.770 | USD | +11.41% |
| 南亚科技 | 138.0 | TWD | +4.94% |
| 华邦电子 | 56.0 | TWD | +5.07% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 1085 | TWD | +3.83% |
| 慧荣科技 | 99.300 | USD | +7.60% |
| 联芸科技 | 53.99 | CNY | -1.96% |
| 点序 | 70.5 | TWD | -2.08% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 259.00 | CNY | -1.81% |
| 希捷科技 | 280.210 | USD | +11.91% |
| 宜鼎国际 | 441.5 | TWD | +3.64% |
| 创见资讯 | 129.0 | TWD | +0.78% |
| 威刚科技 | 187.0 | TWD | +3.31% |
| 世迈科技 | 22.240 | USD | +3.35% |
| 朗科科技 | 29.35 | CNY | -1.54% |
| 佰维存储 | 124.90 | CNY | +2.44% |
| 德明利 | 224.67 | CNY | +0.30% |
| 大为股份 | 27.70 | CNY | +3.32% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 47.90 | TWD | +0.21% |
| 力成 | 172.5 | TWD | -0.86% |
| 长电科技 | 38.88 | CNY | -2.36% |
| 日月光 | 235.0 | TWD | -1.67% |
| 通富微电 | 40.16 | CNY | -1.76% |
| 华天科技 | 11.84 | CNY | -1.42% |
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