编辑：AVA 发布：2024-01-03 16:10
SEMI发布《世界晶圆厂预测报告》，报告显示全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。
SEMI称，2022年至2024年全球半导体行业计划新建82座晶圆厂投产，其中2023年投产11个项目，2024年投产42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。
机构认为，2024年的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能、HPC（高性能计算）在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 54300 | KRW | -0.73% |
| SK海力士 | 200000 | KRW | +1.57% |
| 铠侠 | 2058 | JPY | -0.82% |
| 美光科技 | 94.830 | USD | -1.05% |
| 西部数据 | 49.840 | USD | +0.71% |
| 闪迪 | 37.840 | USD | -1.97% |
| 南亚科技 | 42.55 | TWD | -0.70% |
| 华邦电子 | 17.75 | TWD | -0.56% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 502 | TWD | -2.33% |
| 慧荣科技 | 65.070 | USD | +0.56% |
| 联芸科技 | 39.15 | CNY | +0.44% |
| 点序 | 57.9 | TWD | -0.52% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 73.50 | CNY | -1.24% |
| 希捷科技 | 108.860 | USD | +4.24% |
| 宜鼎国际 | 242.5 | TWD | 0.00% |
| 创见资讯 | 103.5 | TWD | 0.00% |
| 威刚科技 | 92.5 | TWD | +0.11% |
| 世迈科技 | 18.040 | USD | -0.33% |
| 朗科科技 | 22.37 | CNY | -3.58% |
| 佰维存储 | 58.74 | CNY | -1.67% |
| 德明利 | 111.77 | CNY | -1.00% |
| 大为股份 | 14.21 | CNY | -2.13% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 37.15 | TWD | -0.80% |
| 力成 | 119.5 | TWD | +1.27% |
| 长电科技 | 32.76 | CNY | -0.40% |
| 日月光 | 142.5 | TWD | -1.72% |
| 通富微电 | 23.74 | CNY | -1.25% |
| 华天科技 | 8.94 | CNY | -0.78% |
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