SEMI称，2022年至2024年全球半导体行业计划新建82座晶圆厂投产，其中2023年投产11个项目，2024年投产42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。

三星DS部门的高预期主要受DRAM和NAND Flash价格连续三个月上涨等诸多因素影响，由于制造商减产和降低库存，供过于求的局面已经得到解决，主要来自智能手机和个人电脑公司的订单已经恢复。

由大型芯片制造商组成的WSTS在最新报告中上修其对2024年半导体市场成长率预估，由6月预测的11.8%上调至13.1%。

三星电子将敦促其标志性芯片制造业务（过去五年一直是半导体技术的领导者）通过改进和扩大与竞争对手的技术上限来进一步增强其地位。

展望2024年，台积电先前预期2024年营运可望健康成长。法人预期，随着产业链库存有效去化，全球半导体景气回温，台积电2024年营收应可成长逾2成水准。

据韩国产业通商资源部公布数据显示，去年12月半导体出口额达到110亿美元，同比大幅增长21.8%。自2022年8月以来，半导体出口持续下滑，但去年11月出现反弹，增幅达12.9%，标志着时隔16个月出现好转。

ASML在官网发布声明称，其NXT:2050i及NXT:2100i光刻系统的出口许可证已被荷兰政府部分撤销，影响了中国大陆的一小部分客户。

近年来，立讯在苹果供应链中的地位迅速上升，目前为苹果生产一系列产品，包括iPhone、Apple Watch 和混合实境头戴设备Vision Pro。

据海关统计，1－11月份，我国出口笔记本电脑12849万台，同比下降16.9%；出口手机7.25亿台，同比下降3.8%；出口集成电路2446亿个，同比下降2.7%。

据媒体报道，台积电计划在高雄楠梓园区内新建 5 座晶圆厂，其中第一座目前已经破土动工，计划 2025 年 1 月前搬入首部机台，此工厂预计将进行2nm工艺生产。

日立高新技术宣布推出高精度电子束测量系统“GT2000”，该系统可以满足使用 EUV 光刻技术制造的半导体器件的开发和量产中的测量需求。

继任 CTO目前尚未确定。三星年终人事调整已经过去一个月，但代工CTO职位仍然空缺。据悉，必要的研发由代工部门内与技术开发相关的高管团队领导。

默克的半导体和显示材料，被广泛运用于全球几乎所有现代电子产品之中。如最新且最先进的手机，以及像ChatGPT这样的人工智能应用的处理元件。

鸿海公告，子公司Foxconn Singapore Pte. Ltd.现金增资印度Foxconn Precision Engineering PrivateLimited，总金额约5529.99万美元。

过去10年间，中国不仅在半导体小部件（材料、零件、装备）领域，还在旧型通用半导体和最尖端半导体等领域获得了大量技术专利。但中国半导体专利被引用指数（CPP）仅2.89，低于美国（6.96）和韩国（5.15）。