中国申请半导体专利占比增至71.7%

据韩媒报道，韩国机构对中国、美国、日本、韩国、欧盟等世界5大知识产权局（简称IP5）近年申请的半导体专利分析结果显示，由中美两国申请的半导体专利比重自 2003年的45.6%上升至去年92.9%，其中，中国申请的专利从2003年的仅14%猛增至71.7%。

2018-2022年期间，中国在 IP5 中半导体专利申请数排名第一，为 135428 件，远超排名第二的美国（87573 件）和排名第三的韩国（18911 件），中国申请的半导体专利数量较 20 年前（2003-2007 年）增加了近 5 倍。

过去10年间，中国不仅在半导体小部件（材料、零件、装备）领域，还在旧型通用半导体和最尖端半导体等领域获得了大量技术专利。但中国半导体专利被引用指数（CPP）仅2.89，低于美国（6.96）和韩国（5.15）。