韩国4月份半导体出口额接近100亿美元，同比增长53.9%

随着信息技术需求的激增，4月份半导体韩国出口额接近100亿美元，达到99.6亿美元，同比增长53.9%。根据韩国科学技术信息通信部公布的“2024年4月信息通信技术（ICT）韩国进出口动向”，韩国出口总额为170.8亿美元，韩国进口总额为115.6亿美元，贸易顺差为55.2亿美元。韩国出口同比增长33.8%，韩国进口同比增长10.4%。

韩国半导体出口中，存储器半导体出口额为58.2亿美元，系统级芯片出口额为37亿美元，分别比去年同期增长98.7%和18.5%。DRAM和NAND的固定交易价格持续上涨，高附加值产品如高带宽内存（HBM）的需求保持稳定。系统级芯片受益于人工智能（AI）投资等因素，市场需求恢复。

在半导体产业高速发展的背景下，三星和SK海力士在高带宽存储器（High Bandwidth Memory, HBM）领域的技术竞争日益激烈。近一个月来，对HBM的兴趣急剧上升，特别是HBM3E和HBM4产品的进展引起了业界的关注，这两家公司的步伐也在加快。

行业专家认为，HBM已经成为与NAND或DRAM等不同类别的独立产品，销售额预计将继续增长。据最近的数据显示，预计明年HBM将占据DRAM市场的30%。这表明HBM不仅仅是一个技术趋势，它已经成为半导体市场的重要组成部分。

韩国显示器件出口额同比增长15.2%，达到16.4亿美元。OLED和LCD韩国出口额分别为98亿美元和42亿美元，分别比去年同期增长6.3%和44.6%。OLED面板的需求增长得益于电视和笔记本电脑等IT设备的需求增加，LCD的需求也有所提升。韩国正面临来自中国的竞争压力，正在调整LCD市场策略。

通信设备韩国出口额为1亿9000万美元，同比下降了3.5%。韩国通信设备行业正面临危机。尽管处于5G移动通信商业化的局面，但未能创造出动力。全球5G的进一步发展滞后。三星电子已开始在网络事业部进行成本削减和结构调整。开放无线接入网络（Open RAN）和5G专用网络等能否突破是关键。如果这也不行，那就只能等到6G（6th generation，即第六代移动通信）时代。6G预计将在2030年商业化。

韩国地区出口方面，在所有主要地区都呈现出较好的态势。

对中国的出口（包括香港）为73亿4000万美元，同比增长43.7%。中国占ICT韩国出口的比重为42.9%，较上月下降了3%。半导体和显示器的出口引领增长，分别达到55亿6000万美元和5亿6000万美元，同比分别增长54.5%和21.7%。

韩国对越南的出口同比增长22.4%，达到26亿9000万美元。越南是韩国企业的主要生产基地。半导体和显示器出口也表现强劲，分别达到12亿4000万美元和8亿4000万美元，同比分别增长45.8%和0.1%。

韩国对美国的出口同比增长24.6%，达到20亿美元。半导体和计算机及周边设备的出口分别达到7亿1000万美元和3亿美元，同比分别增长173.9%和114.5%。AI和数据中心的需求依然强劲。这个领域美国大型科技公司占据强势地位，引发半导体行业的复苏。但是风险因素仍然存在，尤其是内存中的NAND，判断实际需求与库存需求并不容易。手机手机和电池的出口分别为4000万美元和1亿9000万美元，分别比上月同期下降了69.4%和50.0%。电池的萎缩主要是由于美国当地生产的扩大和电动汽车（EV）市场的疲软影响。

韩国对欧盟和日本的出口分别为9亿8000万美元和3亿美元，同比分别增长了15.5%和9.1%。