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韩国4月份半导体出口额接近100亿美元,同比增长53.9%

编辑:jessy 发布:2024-05-15 10:55

随着信息技术需求的激增,4月份半导体韩国出口额接近100亿美元,达到99.6亿美元,同比增长53.9%。根据韩国科学技术信息通信部公布的“2024年4月信息通信技术(ICT)韩国进出口动向”,韩国出口总额为170.8亿美元,韩国进口总额为115.6亿美元,贸易顺差为55.2亿美元。韩国出口同比增长33.8%,韩国进口同比增长10.4%。

韩国半导体出口中,存储器半导体出口额为58.2亿美元,系统级芯片出口额为37亿美元,分别比去年同期增长98.7%和18.5%。DRAM和NAND的固定交易价格持续上涨,高附加值产品如高带宽内存(HBM)的需求保持稳定。系统级芯片受益于人工智能(AI)投资等因素,市场需求恢复。

在半导体产业高速发展的背景下,三星和SK海力士在高带宽存储器(High Bandwidth Memory, HBM)领域的技术竞争日益激烈。近一个月来,对HBM的兴趣急剧上升,特别是HBM3E和HBM4产品的进展引起了业界的关注,这两家公司的步伐也在加快。

行业专家认为,HBM已经成为与NAND或DRAM等不同类别的独立产品,销售额预计将继续增长。据最近的数据显示,预计明年HBM将占据DRAM市场的30%。这表明HBM不仅仅是一个技术趋势,它已经成为半导体市场的重要组成部分。

韩国显示器件出口额同比增长15.2%,达到16.4亿美元。OLED和LCD韩国出口额分别为98亿美元和42亿美元,分别比去年同期增长6.3%和44.6%。OLED面板的需求增长得益于电视和笔记本电脑等IT设备的需求增加,LCD的需求也有所提升。韩国正面临来自中国的竞争压力,正在调整LCD市场策略。

通信设备韩国出口额为1亿9000万美元,同比下降了3.5%。韩国通信设备行业正面临危机。尽管处于5G移动通信商业化的局面,但未能创造出动力。全球5G的进一步发展滞后。三星电子已开始在网络事业部进行成本削减和结构调整。开放无线接入网络(Open RAN)和5G专用网络等能否突破是关键。如果这也不行,那就只能等到6G(6th generation,即第六代移动通信)时代。6G预计将在2030年商业化。

韩国地区出口方面,在所有主要地区都呈现出较好的态势。

对中国的出口(包括香港)为73亿4000万美元,同比增长43.7%。中国占ICT韩国出口的比重为42.9%,较上月下降了3%。半导体和显示器的出口引领增长,分别达到55亿6000万美元和5亿6000万美元,同比分别增长54.5%和21.7%。

韩国对越南的出口同比增长22.4%,达到26亿9000万美元。越南是韩国企业的主要生产基地。半导体和显示器出口也表现强劲,分别达到12亿4000万美元和8亿4000万美元,同比分别增长45.8%和0.1%。

韩国对美国的出口同比增长24.6%,达到20亿美元。半导体和计算机及周边设备的出口分别达到7亿1000万美元和3亿美元,同比分别增长173.9%和114.5%。AI和数据中心的需求依然强劲。这个领域美国大型科技公司占据强势地位,引发半导体行业的复苏。但是风险因素仍然存在,尤其是内存中的NAND,判断实际需求与库存需求并不容易。手机手机和电池的出口分别为4000万美元和1亿9000万美元,分别比上月同期下降了69.4%和50.0%。电池的萎缩主要是由于美国当地生产的扩大和电动汽车(EV)市场的疲软影响。

韩国对欧盟和日本的出口分别为9亿8000万美元和3亿美元,同比分别增长了15.5%和9.1%。

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股市快讯 更新于: 05-25 13:05,数据存在延时

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