编辑:AVA 发布:2024-05-17 15:26
半导体设备大厂应用材料公布2024会计年度第2季(截至2024年4月28日为止)财报:营收报66.46亿美元、略高于一年前同期的66.30亿美元,优于分析师预估的65.4亿美元;毛利润47.4%,同比增长0.7个百分点;营业利润率28.8%,同比持平;净利润17.22亿美元,同比增长9%。
按业务分,半导体系统营收年减1.5%至49.01亿美元。其中,晶圆代工、逻辑与其他半导体系统占该财季半导体系统营收的65%,低于一年前的84%;DRAM占比自11%升至32%,NAND Flash自5%降至3%。
中国大陆占应用材料第2季度营收比重自一年前的21%跳升至43%,韩国、台湾地区、美国占比分别自一年前的24%、22%、17%降至15%、15 %、13%。
应用材料公司预计 2024 财年第三季度净收入约为66.5 亿美元, 加或减4亿美元,预计非 GAAP 摊薄每股收益在1.83-2.19 美元。
尽管面临一些客户暂停订单以消化现有库存的挑战,应用材料仍然受益于晶圆制造设备需求的增长,这些设备用于生产人工智能(AI)芯片。公司首席执行官Gary Dickerson表示,尽管今年可能不是显著增长的一年,但他对AI相关芯片的长期前景持乐观态度,并预测AI处理器的硅消耗量将迅速超越智能手机和个人电脑行业。
存储原厂 |
三星电子 | 55500 | KRW | -0.54% |
SK海力士 | 177500 | KRW | -1.83% |
铠侠 | 1827 | JPY | -1.51% |
美光科技 | 76.950 | USD | +0.09% |
西部数据 | 43.860 | USD | +7.98% |
闪迪 | 32.110 | USD | -2.52% |
南亚科 | 36.00 | TWD | -3.23% |
华邦电子 | 15.75 | TWD | -1.25% |
主控厂商 |
群联电子 | 447.5 | TWD | -0.33% |
慧荣科技 | 49.500 | USD | +9.61% |
联芸科技 | 41.35 | CNY | +1.95% |
点序 | 55.4 | TWD | -0.18% |
国科微 | 68.93 | CNY | -0.68% |
品牌/模组 |
江波龙 | 77.91 | CNY | +3.33% |
希捷科技 | 91.030 | USD | +11.56% |
宜鼎国际 | 233.0 | TWD | -2.92% |
创见资讯 | 100.0 | TWD | -3.38% |
威刚科技 | 83.7 | TWD | -0.12% |
世迈科技 | 17.070 | USD | +0.77% |
朗科科技 | 25.09 | CNY | +4.24% |
佰维存储 | 62.33 | CNY | +1.32% |
德明利 | 127.50 | CNY | +0.73% |
大为股份 | 14.18 | CNY | +2.09% |
封测厂商 |
华泰电子 | 31.90 | TWD | -4.49% |
力成 | 108.5 | TWD | -2.69% |
长电科技 | 33.43 | CNY | +1.24% |
日月光 | 135.5 | TWD | -2.17% |
通富微电 | 25.62 | CNY | +0.99% |
华天科技 | 9.28 | CNY | -5.31% |
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