编辑:jessy 发布:2024-05-16 12:05
日本官民合作设立的半导体研发/制造/销售公司Rapidus,于本月15日宣布与美国新创企业Esperanto Technologies签署合作备忘录(MOC),共同研发和制造用于数据中心的低功耗AI芯片。随着社会进入以生成式AI为代表的成熟AI时代,数据中心的耗电量不断增加,据国际能源署(IEA)预测,到2026年全球数据中心的电力需求可能达到约1,000TWh。
Esperanto Technologies作为RISC-V架构运算解决方案的开发商,其技术优势在于降低数据中心的电力消耗。Esperanto的CEO Art Swift在东京都举行的记者会上表示,通过与Rapidus的合作,可以利用Rapidus的工厂将革新的设计技术迅速投入市场,以应对电力危机。
Rapidus此前已于2月与加拿大AI芯片新创公司Tenstorrent展开合作。Rapidus的社长小池淳义在15日的记者会上提到,与Tenstorrent的合作属于不同领域,而电力问题是目前迫切需要解决的问题。小池淳义还指出,预计在2027-2028年期间,2纳米芯片的需求将出现爆发性增长。
Rapidus的目标是在2027年量产2纳米以下最先进逻辑芯片。公司位于北海道千岁市的第一座工厂“IIM-1”已于2023年9月动工,试产生产线计划在2025年4月启用,并在2027年开始进行量产。
Rapidus成立于2022年8月,是由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装、铠侠、三菱UFJ等8家日本企业共同出资设立的。通过与Esperanto的合作,Rapidus在推动低功耗AI芯片的研发上迈出了重要一步,有望在未来的半导体市场中占据重要地位。
存储原厂 |
三星电子 | 54100 | KRW | -0.18% |
SK海力士 | 199500 | KRW | -0.25% |
铠侠 | 2048 | JPY | -0.49% |
美光科技 | 93.370 | USD | -1.54% |
西部数据 | 50.180 | USD | +0.68% |
闪迪 | 37.280 | USD | -1.48% |
南亚科技 | 41.75 | TWD | -1.88% |
华邦电子 | 17.45 | TWD | -1.69% |
主控厂商 |
群联电子 | 497.5 | TWD | -0.90% |
慧荣科技 | 63.700 | USD | -2.11% |
联芸科技 | 39.09 | CNY | +0.18% |
点序 | 58.1 | TWD | +0.35% |
品牌/模组 |
江波龙 | 73.16 | CNY | +0.03% |
希捷科技 | 112.740 | USD | +3.56% |
宜鼎国际 | 242.5 | TWD | 0.00% |
创见资讯 | 101.0 | TWD | -2.42% |
威刚科技 | 92.2 | TWD | -0.32% |
世迈科技 | 17.640 | USD | -2.22% |
朗科科技 | 22.55 | CNY | +1.26% |
佰维存储 | 57.64 | CNY | -0.83% |
德明利 | 111.00 | CNY | -0.21% |
大为股份 | 14.18 | CNY | +0.35% |
封测厂商 |
华泰电子 | 37.40 | TWD | +0.67% |
力成 | 119.5 | TWD | 0.00% |
长电科技 | 32.78 | CNY | +0.46% |
日月光 | 144.0 | TWD | +1.05% |
通富微电 | 23.87 | CNY | +1.36% |
华天科技 | 8.92 | CNY | +0.22% |
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