编辑：Andy 发布：2024-10-22 15:00
SEMI在其年度硅晶圆出货量预测中报告称，在经历2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%，达121.74亿平方英寸。随着硅晶圆需求继续从下行周期中复苏，2025年将强劲反弹10%至133.28亿平方英寸。
预计硅晶圆出货量将持续强劲增长至2027年，以满足与人工智能和先进加工相关的日益增长的需求，从而推动全球半导体产能的晶圆厂利用率提高。
此外，先进封装和高带宽存储器 (HBM) 生产中的新应用需要额外的晶圆，也将推动对硅晶圆的需求不断增长。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 59500 | KRW | +0.51% |
| SK海力士 | 257000 | KRW | +4.47% |
| 铠侠 | 2284 | JPY | +8.61% |
| 美光科技 | 123.600 | USD | +1.46% |
| 西部数据 | 59.290 | USD | +0.17% |
| 闪迪 | 46.580 | USD | -0.09% |
| 南亚科技 | 58.9 | TWD | -2.48% |
| 华邦电子 | 18.95 | TWD | -3.32% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 507 | TWD | -1.74% |
| 慧荣科技 | 69.960 | USD | -2.14% |
| 联芸科技 | 39.46 | CNY | -1.13% |
| 点序 | 54.8 | TWD | -1.62% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 80.00 | CNY | +0.69% |
| 希捷科技 | 130.960 | USD | -0.26% |
| 宜鼎国际 | 235.5 | TWD | -2.08% |
| 创见资讯 | 98.4 | TWD | -3.05% |
| 威刚科技 | 93.8 | TWD | -2.90% |
| 世迈科技 | 19.610 | USD | -0.86% |
| 朗科科技 | 23.00 | CNY | -0.48% |
| 佰维存储 | 62.49 | CNY | -1.28% |
| 德明利 | 124.25 | CNY | -4.80% |
| 大为股份 | 17.40 | CNY | -4.66% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 40.20 | TWD | -1.71% |
| 力成 | 130.5 | TWD | +0.38% |
| 长电科技 | 31.54 | CNY | -0.91% |
| 日月光 | 144.5 | TWD | -1.03% |
| 通富微电 | 23.59 | CNY | -0.88% |
| 华天科技 | 8.76 | CNY | -1.02% |
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