消息称美国政府寻求对《芯片法案》半导体补贴重新谈判

据外媒报道，特朗普政府正寻求重新谈判美国政府根据《芯片法案》原本应向美国投资公司支付的补贴，部分相关补贴的发放有可能被推迟。

报道称，特朗普政府计划在审查和改变现有拨款资金相关要求后重新谈判部分协议。目前尚不清楚变化幅度有多大，或将对现有协议产生什么影响。

如果补贴重新谈判成为现实，三星电子、SK海力士等企业将受到直接影响，如未能收到应提供的补贴，可能会导致大规模的成本损失和工厂建立的延迟。

三星电子目前正在德克萨斯州泰勒市建设一家代工工厂，总投资额超过 370 亿美元。美国商务部支持的补贴金额为47.45亿美元。而SK海力士计划在印第安纳州建设人工智能（AI）存储器先进封装生产基地。美国商务部已同意向其提供高达4.58亿美元的补贴。