除小米17系列宣布全球首发，vivo iQOO 15系列、OPPO一加15系列、中兴红魔11系列及努比亚Z80系列、荣耀Magic8系列等旗舰机型均确认将搭载高通骁龙8 Elite Gen5。

累计2025年1-8月，日本芯片设备销售额达3兆3,758亿8,600万日圆、较去年同期大增19.2%，就历年同期来看，远超2024年的2兆8,311亿7,300万日圆、创下历史新高纪录。

双方表示，将通过 NVIDIA NVLink 将英伟达的人工智能 (AI) 和加速计算技术与英特尔CPU和 x86 生态系统连接起来，提供尖端解决方案。

华为超节点Atlas 950 SuperPoD至少在未来多年都将保持是全球最强算力的超节点，并且在各项主要能力上都远超业界主要产品。

在华为全联接大会2025 上，华为轮值董事长徐直军公布昇腾950、960、970等芯片信息，并表示，昇腾芯片将不断演进，更多芯片还在规划。

与目前使用凸块垂直堆叠HBM DRAM的热压键合 (TC) 设备不同，该混合键合机可以直接将芯片键合在一起，可减少HBM 厚度并减少信号损耗。预计该设备将于 2027年投入生产20层第六代 HBM (HBM4)。

平头哥PPU配备96GB HBM2e显存，片间带宽700GB/s，支持 PCIe 5.0，功耗为400W，多项配置规格超过英伟达A800、接近H20。

数据将成为推动AI发展的“新燃料”，AI存储容量需求预计将比2025年增长500倍，占比超70%，Agentic AI 驱动存储范式变革。通讯网络连接对象将从目前的90 亿人扩展至9000亿智能体，实现从移动互联网到智慧互联网的跨越。

存储器价格上涨以及AI服务器等基础设施投资的增加，推动了半导体市场的发展。

与台积电第二代N2P制程相比，A16在相同电压下频率提升8%~10%，在相同性能下功耗降低15%~20%，同时芯片密度还可增加10%，实现了性能、功耗和面积（PPA）的全面进步，尤其适用于高性能计算（HPC）芯片。

该设备解决了先进封装生产中遇到的关键技术挑战，旨在精确可靠地处理重型和弯曲的晶圆。厚度高达60微米甚至100微米的的特殊介电薄膜可以纳米级精度沉积在芯片之间。这些薄膜可提供结构、热和机械支撑，防止分层等常见封装缺陷。

目前，微软虽与OpenAI保持紧密合作，并借助开源模型、第三方合作及自研技术等多路径布局AI，也通过Azure OpenAI服务及Copilot等产品获得可观收益，但作为业务多元的科技巨头，实现AI关键技术自给自足仍具有战略必要性。

9月上旬半导体出口占韩国同期出口总额的23.2%，比去年同期上升4.5个百分点。

目前，Panasonic已在日本、中国生产PCB材料，首次在东南亚进行生产，主因在当地设厂的客户(PCB厂商)增加，Panasonic期望借此缩短交期、缩减成本。

英特尔宣布一系列高层任命，同时此前的英特尔产品首席执行官Michelle Johnston Holthaus 将离职。