ASML：High NA EUV省时省钱，已有超35万片晶圆采用

目前摩尔定律虽然面临挑战，但未来10-15年仍会依照摩尔定律方向持续发展，半导体制程技术将不断微缩。

ASML表示，从逻辑制程、存储到先进封装的全面创新，未来十年微影技术将进入“多轴并进”，从Low NA、High NA EUV到全新的I-line大视场曝光平台-XT:260，将成AI时代不可或缺的核心工具。

据ASML表示，随着半导体制程技术持续不断微缩，High NA EUV设备将有助于客户节省时间及成本。目前ASML的客户已有英特尔、IBM及三星，累积超过35万片晶圆使用High NA EUV曝光。