中科飞测首台晶圆平坦度测量设备已出货，交付至HBM领域客户

“中科飞测”公众号发文称，该司首台晶圆平坦度测量设备GINKGOIFM-P300已正式出货，交付至HBM领域客户。该设备专为图案化与非图案化晶圆的高精度几何与纳米形貌检测而设计，可对多种晶圆进行高精度量测。

官方资料显示，GINKGOIFM-P300基于该司成熟的量测平台打造，融合创新硬件系统与智能算法，为IC制造商提供从研发到量产全流程的晶圆质量监控方案。该设备广泛适配≥96层3D NAND、≤1Xnm逻辑芯片、DRAM及HBM等先进制程。该设备具备多维度指标检测能力，覆盖翘曲、弓形、纳米形貌、平面内位移、局部曲率等参数，并能同步捕捉晶圆厚度变化与边缘滚降特征。