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Zinsner进一步表示,英特尔晶圆代工事业将于2027年某个时间点达到损益平衡,但这需要来自外部客户的数十亿美元营收才能达标。

当地时间13日,美国商务部宣布撤销拜登政府的《人工智能扩散规则》,同时宣布将采取更多措施加强全球半导体出口管制。

美国将(一)修改2025年4月2日第14257号行政令中规定的对中国商品(包括香港特别行政区和澳门特别行政区商品)加征的从价关税,其中,24%的关税在初始的90天内暂停实施,同时保留按该行政令的规定对这些商品加征剩余10%的关税;(二)取消根据2025年4月8日第14259号行政令和2025年4月9日第14266号行政令对这些商品的加征关税。

尽管C86-5G的PCIe 5.0的通道数量尚未披露,但上一代C86-4G拥有128条PCIe 5.0通道,已经与以及AMD第四代EPYC 7004(代号Genoa)芯片相同,此外C86-5G还支持Compute Express Link 2.0(CXL 2.0)技术。

按出口目的地划分,5月上旬韩国对美国的出口额同比大跌30.4%,至19.9亿美元,这可能是美国对汽车和其他关键商品加征新关税的结果;韩国对最大贸易伙伴中国大陆地区的出口额也同比下降20.1%,至28.1亿美元。

联发科执行长蔡力行指出,全球供应链整体库存水位仍属健康,尽管贸易谈判仍在发展,尚未观察客户有大幅修正订单的行为,将密切关注形势,与全球伙伴协力应对潜在影响。

在业绩会议上,中芯国际联合CEO赵海军也表示,与此前预计今年智能手机、电脑都会有很大成长的表现不同,客户备货目标或向下调整,对代工行业形成价格下行压力。

消息称苹果正在扩大自研芯片布局,开发重点包括智能眼镜、AI服务器、新一代Mac与穿戴设备等,进一步强化其在AI 时代的硬件基础。

NAND设备销售额的大幅增长被解读为“技术迁移”的结果。技术迁移是将旧工艺线转换为新工艺以生产尖端NAND,这需要引进和安装新设备,TEL设备的供应预计将扩大。

AMD董事长兼CEO Lisa Su表示,出口管制的大部分影响将在今年第二季度和第三季度,尽管有新的管制措施,但她预计AMD今年数据中心业务的AI芯片收入将实现“强劲的两位数”增长。

其中,半导体出口额同比增长17.2%,达到117亿美元,创下4月份历史新高。高带宽存储器(HBM)等高价值存储器需求持续强劲,推动了半导体出口的强劲增长。

消息称,英伟达已告知客户,新芯片的样品最早将于 6 月上市。此外,英伟达仍在开发其最新 AI 芯片 Blackwell 的中国版。

此次重组致力于满足快速增长的TC键合机需求,并开发未来能够引领全球市场的下一代技术,目标是在‘无助焊剂’和混合键合领域取得明显成果。

晶圆制造材料收入增长3.3%,达429亿美元;封装材料收入增长4.7%,达246亿美元。得益于先进DRAM、3D NAND闪存和前沿逻辑集成电路(IC)所需的工艺复杂性和工序数量的增加,CMP、光刻胶及光刻胶辅助设备细分市场实现了强劲的两位数增长。

Nikon表示,将认列142亿日圆一次性费用,其中包含79亿日圆固定资产减损损失、50亿日圆存货评价损失以及13亿日圆结构改革费用。

股市快讯 更新于: 08-29 05:21,数据存在延时

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