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截至2024年11月,韩国出口连续14个月实现增长。但过去四个月增速有所放缓,从8月的10.9%降至11月的仅1.4%。

三星电子从美国获得的补贴金额少于此前确认的英特尔(78.65亿美元)、台积电(66亿美元)和美光(61.65亿美元)的金额。考虑到三星电子的投资计划出现了一些变化,补贴与投资的比例仍然较高。

英特尔将要求竞购方在接近1月底前提交正式的竞购方案。当然,在此过程中也可能出现其他竞标者,或者竞标无疾而终。

据介绍,新设备采用键合头,大大提高了半导体芯片堆叠的生产率和精度。该设备将用于生产下一代HBM,预计将对明年的销售做出重大贡献。

受人工智能服务器投资对高带宽内存 (HBM) 需求增加的推动,存储半导体出口额同比增长52%,为79.6亿美元,环比增长7.72%;系统半导体出口额增长1.9%,为39.6亿美元;计算机和外围设备的出口也大幅增长,数据中心服务器使用的固态硬盘 (eSSD) 需求推动出货量增长98.6%,达11.5亿美元。

最终,该法案成为“半成形”法案,仅通过将现有15%的税收抵免率延长三年,并适用到今年年底。

联发科预估,因新旗舰芯片天玑9400所带来的强劲营收成长,有望抵销部分较低的消费性电子季节需求,第四季营收估1265亿元-1345亿元,环比衰退4%到成长2%之间,毛利率预估将为47%±1.5%,费用率预估将为32%±2%。

韩国海关总署最新数据显示,在半导体出货量强劲的推动下,12月上旬韩国出口稳步增长,12月1-10日出口总额为176亿美元,比2023年同期增长12.4%。

新的Marvell定制HBM计算架构引入了针对特定XPU设计的定制接口,以优化性能、功耗、芯片尺寸和成本。这种方法考虑了计算硅片、HBM堆叠和封装。

11月手机出口8,101.6万台,出口金额达169.42亿美元。1-11月累计出口74,304.7万台,同比增长2.7%,出口金额达1230.25亿美元,同比减少1.8%。

根据《反垄断法》第58条的规定,若企业在收购过程中违反承诺,且行为具有排除、限制竞争效果,可能会面临上一年度销售额10%以内的罚款。如果英伟达行为被认定为特别严重,罚款金额还可能翻2-5倍,最高可能达到20-50亿美元。

即使台积电在亚利桑那州部署Blackwell芯片的前端制程,这些芯片仍需运回台湾地区封装。主因亚利桑那州厂没有Blackwell芯片需要的「CoWoS」先进封装产能。

据博通介绍,该技术名为「3.5D XDSiP」,可在一个封装设备中集成超过6000平方毫米的硅片和多达12个高带宽内存 (HBM) 堆栈,可实现大规模AI的高效、低功耗计算。

长期来看,ASML认为,对半导体行业需求的预测预计不会受到新法规的影响,因为这些预测是基于全球对晶圆的需求,而不是任何特定的地理分布。

设备投资的增长遍布多个地区,这些地区都希望加强其芯片制造生态系统,其中北美同比增长最大,中国继续在支出方面处于领先地位。

股市快讯 更新于: 05-01 09:51,数据存在延时

存储原厂
三星电子55500KRW-0.54%
SK海力士177500KRW-1.83%
铠侠1852JPY-0.16%
美光科技76.950USD+0.09%
西部数据43.860USD+7.98%
闪迪32.110USD-2.52%
南亚科36.00TWD-3.23%
华邦电子15.75TWD-1.25%
主控厂商
群联电子447.5TWD-0.33%
慧荣科技49.500USD+9.61%
联芸科技41.35CNY+1.95%
点序55.4TWD-0.18%
国科微68.93CNY-0.68%
品牌/模组
江波龙77.91CNY+3.33%
希捷科技91.030USD+11.56%
宜鼎国际233.0TWD-2.92%
创见资讯100.0TWD-3.38%
威刚科技83.7TWD-0.12%
世迈科技17.070USD+0.77%
朗科科技25.09CNY+4.24%
佰维存储62.33CNY+1.32%
德明利127.50CNY+0.73%
大为股份14.18CNY+2.09%
封测厂商
华泰电子31.90TWD-4.49%
力成108.5TWD-2.69%
长电科技33.43CNY+1.24%
日月光135.5TWD-2.17%
通富微电25.62CNY+0.99%
华天科技9.28CNY-5.31%