美国商务部工业与安全局 (BIS)最新 发布两项规则：一项是更新对先进计算半导体的出口管制，另一项是将中国和新加坡的其他实体列入实体名单。

英伟达最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至数据中心时遇到技术问题，主要包括服务器机架过热和芯片连接异常。

美国商务部宣布修订《出口管理条例》（EAR），加强现有对尖端人工智能半导体的出口管制，并阻止绕行出口。该法案计划在120天的意见征询期后生效。

1月上旬半导体出口额同比增长23.8%，达到31.8亿美元，占韩国总出口的 32%，而去年同期这一比例为 26%。

Altera的目标是加强其在汽车、通信和航空航天等成熟行业以及人工智能、云计算、边缘技术和 6G 等新兴领域的影响力。

强劲的生成式 AI 需求正在推动存储市场发生重大变化。高带宽内存 (HBM) 正在经历显著的增长，导致 DRAM 和 NAND 闪存领域之间的容量增长趋势出现分​​歧。

CPO 技术将光学元件直接集成在单个封装内，从而最大限度地缩短了电气路径长度。这种紧密耦合可显著减少信号损耗、增强高速信号完整性并最大限度地减少延迟。

未来几年，AI／HPC和HBM成为半导体主要驱动力的趋势不变，测试设备市场规模持续往上，尽管有周期性波动，但底部会越垫越高，预期成长趋势可持续到2030年。

据海关统计，1－11月份，我国出口笔记本电脑1.3亿台，同比增长1.5%；出口手机7.43亿台，同比增长2.7%；出口集成电路2717亿个，同比增长11.4%。

除了定制芯片设计方面的进展之外，存储器市场也正在发生重大变化。SK海力士将于今年下半年开始量产第六代HBM（HBM4），三星电子HBM4流片工作预计已于2024年第四季度开始，目标在今年6月之前完成12层HBM4量产的准备工作。

即使在第四季度通用内存价格下跌的情况下，受益于DDR 和HBM芯片等高价值产品的出口比例提升，推动整体出口上扬。

强一股份成立于2015年8月，是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，致力于协助客户降低制造成本、提高产品良率。

数据中心投资一旦放缓，AI智能手机需求可能有助于保护半导体产业的部分领域免受严重衰退冲击，AI手机一旦出现杀手级应用、换机潮可能会大量涌现。

消息称，三星已尝试退回根据此前政策购买的设备，购买设备用于建设封装线，但设备正在根据最新审查政策再次审查，最终的方向是推动多元化。

明年将投资179亿韩元用于PIM人工智能半导体。计划在3-4年内支持PIM计算结构应用的内存接口·商用平台技术开发、基于PIM的计算机系统用SCM控制半导体技术开发、基于PRAM、MRAM的PIM制造的商用技术等。每个项目每年将获得约10亿韩元左右的资金。