韩国发布26万亿韩元规模半导体价值链支持计划

尹锡悦23日在首尔龙山区总统府举行的第二期经济问题检查会议上，公布了韩国政府针对半导体产业的26万亿韩元（约合190亿美元）支持计划。这包括了一个涵盖金融、基础设施、研发在内的20万亿韩元规模的产业综合支持计划，以及将在产业银行新设的17万亿韩元规模的半导体金融支持计划。

尹锡悦强调："时间就是补助金，应对问题的速度最为重要"，"电力、用水、道路等基础设施将由政府和公共部门负责，以快速的速度建设"。特别是，他指示："半导体生产中最重要的是供应稳定且质量良好的电力"，"要加强与国会的协商，以便国家电网特别法能够迅速通过"。

在承诺加快京畿道南部"半导体超级集群"的建设速度的同时，计划将2025年至2027年的研发人才培养投资增加到5万亿韩元以上。总资金26万亿韩元中的18万亿1000亿韩元将投入到半导体金融支持计划中，目前构建中的半导体生态系统基金也将扩大到1万亿1000亿韩元的规模。

韩国政府计划通过产业银行出资新设17万亿韩元规模的贷款项目，以优惠利率贷款给半导体投资者，这被解释为展示韩国政府支持中小和中型企业的意愿。

三星电子和SK海力士等韩国大型半导体企业也欢迎韩国政府的这次支持政策，并表示将以此次政策为契机，努力在全球半导体竞争中加强领导地位。SK海力士表示："我们欢迎韩国政府公布的半导体产业支持政策"，"这项政策将成为韩国半导体企业在激烈的全球竞争中，创造良好投资环境的基石"，并补充说："我们将努力使计划中的投资顺利进行，并将在建立韩国稳定的半导体生态系统中发挥领先作用，我们请求政府对韩国半导体产业的持续关注和支持"。