全球半导体晶圆厂产能预计在2024年增长6%，2025年增长7%

全球半导体产业正面临需求的不断增长，SEMI在其最新报告中宣布，2024年和2025年全球半导体制造业的产能预计将分别增长6%和7%，创下新的产能记录。这一增长主要由人工智能（AI）在数据中心训练、推理以及先进设备中的应用所驱动，预计5纳米及以下先进制程产能在2024年将增长13%。

随着Intel、三星和台积电等芯片制造商准备开始生产2纳米全环绕栅极（GAA）芯片，预计2025年全球先进制程产能将增长17%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，AI处理的普及正在推动高性能芯片的发展，并带动全球半导体制造产能的强劲扩张。

在区域产能扩张方面，中国芯片制造商预计将保持两位数的产能增长，2024年达到885万片晶圆/月，2025年预计增长至1010万片晶圆/月，接近行业总产能的三分之一。尽管存在产能过剩的风险，该地区仍在积极投资扩大产能，部分原因是为了减轻最近出口管制的影响。华虹集团、Nexchip、Sien集成和中芯国际以及DRAM制造商CXMT等主要代工供应商正在大力投资，以增长该地区的半导体制造产能。

在其他主要芯片制造地区，预计2025年的产能增长不会超过5%。台湾预计将在2025年以580万片晶圆/月的产能排名第二，增长率为4%，而韩国预计将在2024年首次超过500万片晶圆/月的产能，并在2025年以7%的增长率达到540万片晶圆/月的产能，排名第三。

按部门划分的产能扩张中，主要由Intel建立其代工业务和中国产能扩张推动，预计2024年和2025年代工部门产能将分别增长11%和10%，到2026年达到1270万片晶圆/月。高速AI服务器对更快处理器的需求推动了高带宽存储器（HBM）的快速采用，这也为存储器领域的产能增长提供了动力。随着AI的爆炸性采用，对更密集的HBM堆叠的需求不断增加，每个堆叠现在集成了8到12个芯片。因此，领先的DRAM制造商正在增加对HBM/DRAM的投资。预计2024年和2025年，DRAM产能将分别增长9%。相比之下，3D NAND市场的复苏仍然缓慢，预计2024年产能没有增长，2025年预计将增长5%。

随着AI应用在边缘设备中的增加，预计主流智能手机的DRAM容量将从8GB增加到12GB，而使用AI助手的笔记本电脑将至少需要16GB的DRAM。AI向边缘设备的扩展也将刺激对DRAM的需求。