编辑:jessy 发布:2024-06-18 17:10
环球晶圆董事长徐秀兰在18日股东常会后接受采访时表示,公司今年营运可望逐季成长,但受到汽车、手机及工业市场需求疲弱的影响,景气回升幅度将比预期缓和,未能如原先预期出现"V型反弹"。
徐秀兰指出,第一季度将是今年业绩的谷底,随后业绩将逐季增长,但第二季度的增长幅度可能低于预期。她预计下半年业绩虽有提升,但不会远超上半年,明年才有望实现显著攀升。
在半导体市场方面,徐秀兰提到,尽管DRAM、NAND Flash以及HPC需求强劲,但汽车、手机及工业市场的需求疲弱,主要是客户持续去化库存,影响客户拉货保守。
对于化合物半导体,尤其是碳化硅(SiC)业绩,徐秀兰表示,去年业绩增长10倍,原本预期今年业绩可望再增长二到三倍,但因电动车市场需求疲弱,增幅预计约为50%,低于预期。
此外,环球晶圆在意大利的新12英寸厂第一期预计投资4.2亿欧元,已获意大利政府补助近25%,预定第三季度送样客户认证,明年量产后月产能不到10万片,旨在填补欧洲先进芯片缺口,提升欧洲市占率。而在美国德州的12英寸厂投资约22亿美元,计划第四季度送样,争取美国政府补助,目前正与相关部门讨论细节。
存储原厂 |
三星电子 | 54200 | KRW | -0.91% |
SK海力士 | 200000 | KRW | +1.57% |
铠侠 | 2058 | JPY | -0.82% |
美光科技 | 93.370 | USD | -1.54% |
西部数据 | 50.180 | USD | +0.68% |
闪迪 | 37.280 | USD | -1.48% |
南亚科技 | 42.55 | TWD | -0.70% |
华邦电子 | 17.75 | TWD | -0.56% |
主控厂商 |
群联电子 | 502 | TWD | -2.33% |
慧荣科技 | 63.700 | USD | -2.11% |
联芸科技 | 39.02 | CNY | +0.10% |
点序 | 57.9 | TWD | -0.52% |
品牌/模组 |
江波龙 | 73.14 | CNY | -1.72% |
希捷科技 | 112.740 | USD | +3.56% |
宜鼎国际 | 242.5 | TWD | 0.00% |
创见资讯 | 103.5 | TWD | 0.00% |
威刚科技 | 92.5 | TWD | +0.11% |
世迈科技 | 17.640 | USD | -2.22% |
朗科科技 | 22.27 | CNY | -4.01% |
佰维存储 | 58.12 | CNY | -2.71% |
德明利 | 111.23 | CNY | -1.48% |
大为股份 | 14.13 | CNY | -2.69% |
封测厂商 |
华泰电子 | 37.15 | TWD | -0.80% |
力成 | 119.5 | TWD | +1.27% |
长电科技 | 32.63 | CNY | -0.79% |
日月光 | 142.5 | TWD | -1.72% |
通富微电 | 23.55 | CNY | -2.04% |
华天科技 | 8.90 | CNY | -1.22% |
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