按产业分，预期今年台湾地区晶圆代工营收将明显成长，产值达2.4兆，年成长15％；存储方面，在2023年第四季接近供需平衡，预期今年有较大成长动能，年成长达20％；IC设计与IC封测因为终端需求尚不明朗，保守预估产值将成长10％、13％。

韩国3 月份半导体出口总额达到 116.9 亿美元，同比增长 33.9%。其中，存储芯片出口额74.5亿美元，系统芯片出口额38亿美元，分别比去年增长63%和4.6%。

报道称，铠侠在重启上市计划的同时、也持续考虑和西部数据闪存事业进行合并。

2023年北京君正主营业务中，存储芯片收入29.12亿元，同比下降28.19%，占营业收入的64.26%；计算芯片收入11.08亿元，同比增长43.91%，占营业收入的24.46%；模拟与互联芯片收入4.09亿元，同比下降14.58%，占营业收入的9.03%。

本次发行募集资金不超过12.46亿元，扣除发行费用后将全部投资于“PCIe SSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”、“嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”、“信息化系统升级建设项目”及补充流动资金。

据韩媒报道，三星电子预计将于6月恢复平泽园区P4工厂无尘室内部施工。另有消息称，SK海力士M15X扩建工程也计划4月中旬左右恢复施工。

据外媒报道，三星电子将于本月晚些时候开始批量生产 290 层V9 NAND 芯片，有消息称三星还计划明年推出 430 层 NAND 芯片。

按品目看，半导体出口增加45.5%。截至上月，半导体单月出口额连续5个月实现两位数增长。