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G.SKILL宣布新款 Trident Z5 Royal Neo系列推出了超低延迟规格的 DDR5-6000 CL28-36-36-96 32 GB(2x16GB)和 64 GB(2x32GB)套装容量,以及 DDR5-6000 CL28-38-38-96 48 GB(2x24GB)和 96 GB(2x48GB)套装容量,专为兼容 AMD AM5平台而设计。

FDP技术可智能地在 QLC 闪存中分配数据,从而优化可用存储单元的使用并最大限度地减少写入放大的影响。FDP 算法根据工作负载和使用模式动态调整数据放置,确保最常访问的数据存储在 SSD 速度最快、最耐用的区域。这可以提高性能、延长耐用性和增强可靠性。

SK海力士的GDDR7实现了高达32Gbps(每秒32千兆字节)的运行速度,其与前一代相比提高了60%以上,根据使用环境速度最高可达40Gbps。该产品搭载于最新款显卡上,可支持每秒1.5TB(太字节)以上的数据处理,其相当于...

Amkor计划斥资20亿美元在美国亚利桑那州建设一座先进半导体封装工厂,预计3年内即可投入生产。美国商务部计划提供 2 亿美元的政府贷款和4 亿美元的补贴。此外,该项目还将享受高达25%的投资税收抵免。

Techwing强调,目前HBM良率约为65%,使用其新设备可大幅降低探针卡这种消耗品的成本。

据韩媒韩国经济日报(hankyung)报道,NAND闪存与固态硬盘公司Solidigm或将在美国进行首次公开募股(IPO)。

三星电子计划将其高带宽存储器(HBM)的组装检测工艺外包给子公司STeco,以应对产能需求和改善生产效率。STeco将投资335亿韩元用于新业务的基础设施投资,预计2025年内完成投资。此举可能标志着三星电子HBM产品后...

SK海力士计划在龙仁首座工厂生产以HBM为代表的面向AI的存储器和新一代DRAM产品,也将根据竣工时的市场需求,做好生产另外产品的准备。

长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目总投资额100亿元,一期建成后,可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。

宇瞻表示,上年除了AI服务器应用动能外,其余领域市况持续疲弱,现阶段营运回升关键在于消费性需求是否回升,第三季则将是重要观察指标;整体来看,随着库存去化告一段落,预期拉货力道会有所增强,相关效应可望持续到第四季。

SK海力士称,已与主要客户完成了明年 HBM产量的讨论,并据此预测明年的出货量。

日月光投控今年资本支出主要用于先进封装与先进测试,其中,53%用于封装、38%用于测试、1%为材料、8%为EMS。

SK海力士此次实现了季度收入创历史新高,大幅超过在2022年第二季度实现的13.8110万亿韩元记录。营业利润也是继半导体超级繁荣期的2018年第二季度(5.5739万亿韩元)、第三季度(6.4724万亿韩元)之后时隔6年创下...

按产品线分,该财季HDD营收17.27亿美元,环比增长17%,同比增长25%,系统、SSD及其他营收1.6亿美元,环比减少10%,同比减少27%。

性能方面,9550 SSD连续读取速度为14.0 GB/s,连续写入速度为10.0 GB/s,与同类竞争SSD 相比,性能提升高达 67%。此外,其 3,300K IOPS 的随机读取速度比竞争产品高出 35%,400K IOPS 的随机写入速度比竞争产品高...

股市快讯 更新于: 06-07 03:29,数据存在延时

存储原厂
三星电子59100KRW+2.25%
SK海力士224500KRW+3.22%
铠侠2165JPY+2.32%
美光科技108.830USD+2.39%
西部数据55.675USD+1.14%
闪迪39.020USD-0.26%
南亚科技52.0TWD-0.95%
华邦电子18.35TWD+1.38%
主控厂商
群联电子535TWD+0.94%
慧荣科技67.100USD+0.93%
联芸科技38.46CNY+0.42%
点序64.7TWD+9.85%
品牌/模组
江波龙73.47CNY+1.48%
希捷科技127.020USD-0.53%
宜鼎国际244.5TWD+2.95%
创见资讯105.5TWD+1.93%
威刚科技99.0TWD+5.66%
世迈科技19.710USD+3.46%
朗科科技22.51CNY-0.18%
佰维存储61.96CNY+0.47%
德明利119.26CNY-2.94%
大为股份16.49CNY+10.01%
封测厂商
华泰电子40.40TWD-1.22%
力成125.0TWD+4.17%
长电科技32.94CNY-0.24%
日月光139.0TWD-0.36%
通富微电23.87CNY-0.42%
华天科技8.94CNY+0.11%