按产品分类，半导体出口大增85.7%，自2023年11月以来，月度半导体出口额均录得两位数增长。

TEL表示，新设备将可以改善图案侧壁粗糙度，并优化曝光工艺并减少导致良率下降的缺陷。

德明利2024年半年度研发费用约为7,600万元，上年同期为4,172.86万元。

兆易创新表示，经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后，2024年上半年消费、网通市场出现需求回暖，带动公司存储芯片的产品销量和营收增长。

US-JOINT将在美国共同建设研发中心，并计划下半年在加州建立基地，进行洁净室建设和设备安装工作，目标是明年开始运营。

产品研发方面，旺宏电子3D NOR Flash已于去年完成芯片测试，其中4Gb产品进度最快，预计今年下半年进入市场，并于明年量产。

该团队利用CXL开发出一种“CXL-GPU”结构，可直接将大容量内存连接到GPU设备。该技术通过CXL将内存扩展设备集成到GPU内存空间中，无需连接多个GPU即可增加内存容量。

三星电子和 SK 海力士正在考虑各种方法，包括准分子激光和紫外 (UV) 激光。激光剥离技术可能会从 HBM4 16层开始引入。

三星电子今日宣布赢得了日本 AI 初创公司 Preferred Networks 的青睐，将为后者提供基于 2nm GAA 工艺和 2.5D 封装技术的 Interposer-Cube S（I-Cube S）的交钥匙半导体解决方案（Turnkey Semiconductor Solutions，类似于“一站式半导体解决方案”）。

按地区来看，美洲市场同比大增43.6%；中国、亚太/所有其他地区也分别较去年同期增加24.2%、13.8%；日本和欧洲则分别减少5.8%、9.6%。