东芯股份拟以自有资金人民币20,000万元向上海砺算增资，本轮增资完成后，东芯股份将持有上海砺算37.88%的股权。

Lisa Su表示，AMD计划分拆ZT Systems的服务器制造业务，待并购交易结束后就会卖出，因为AMD无意与美超微等企业竞争。目前AMD尚未与潜在买家进行协商。

报道称，三星电子最初计划在未来十年内购买三台以上的下一代产品，即 EXE:5200、EXE:5400 和 EXE:5600。但三星最新决定仅引进EXE:5200，并将在未来重新考虑引进后续版本。

电脑电子产品及光学制品业受惠AI需求浪潮，带动服务器等产品接单畅旺，产值增加至4,105亿元，创历年单季新高，年增56.89%。

业界预计Solidigm将于明年下半年上市。NAND市场已转为向好趋势，且KIOXIA也正在积极寻求上市，因此预计Solidigm将加快上市准备工作。

此外，德州仪器还将获得60亿至80亿美元的投资抵减租税优惠，外加1,000万美元的劳动力发展基金，用于半导体劳动力培训。

HBM4测试产品预计最早明年发布，从流片到最终测试产品出来需耗时3-4个月时间，三星将在验证最初生产的HBM4产品的运行情况后，继续进行设计和工艺改进，然后再对主要客户进行产品送样。

此举旨在防止技术泄露和商业技术军事化，新规将于2024年9月15日生效。

中微公司已向美国法院正式提交诉状，起诉美国国防部将其列入中国军事企业清单（Chinese Military Companies List，以下简称“CMC清单”）的决定。

报道称，SK海力士正在加速开发用于尖端存储器的Hi-NA EUV技术，首台Hi-NA EUV设施计划于2026年从ASML引进，目前SK海力士正在全力建立新的研发团队并扩充人员。

按产品线划分，半导体系统营收同比增长5%至约49.2亿美元。其中，晶圆代工、逻辑与其他半导体系统占比从一年前的79%降至72% ；DRAM营收同比增长近50%，占比从17%升至24% ；NAND Flash营收同比增长10%，占比持平于4%。

7月韩国半导体出口额达112.3亿美元，较去年同月增长49%。其中，存储器半导体出口额达68亿美元，同比增长89.0%，与6月的88.3亿美元相比，减少22.9%。