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2025年可能会继续呈现上升趋势,但预计总出货量尚未恢复到2022年的峰值水平。

另有消息称,三星电子正为微软和Meta量身打造第六代定制化高带宽存储器(HBM)HBM4。预期从HBM4开始,除了存储器功能外,HBM还需具备能够执行客户需求的各种运算。

消息人士称台积电通知受影响客户,将从11日起暂停相关芯片发货。有报道表示,最新的管控措施仅限AI/GPU相关芯片,用于手机、汽车和通信的芯片不受影响。

其中,固态硬盘TOP 1品牌为致态,TOP 2品牌为三星,TOP3品牌为宏碁掠夺者,TOP4品牌为梵想,TOP5品牌为金士顿。内存条TOP1品牌为光威,TOP2品牌为金百达,TOP3品牌为金士顿,TOP4品牌为宏碁掠夺者,TOP5品牌为阿斯加特。

这项计划计划下一届国会会期内提交,包括支持次世代芯片大规模生产的法案。

11月前10天,韩国半导体出口额增长17.4%,环比增长6.8%,达到32.8亿美元。受惠行业周期好转推动,半导体出口占同期全国出口总额的22%,比去年同期增长了6.6个百分点。

A市场需求未来将会延伸到消费者及企业用市场,将是群联布局的强项,对于2025年的NAND Flash市场前景仍抱持正面看待。

SK海力士混合键合技术在HBM3 12层生产过程中的性能和可靠性已取得了良好的结果,因此对该技术充满信心。

铠侠目标在2024年12月-2025年6月期间IPO上市,将首度活用日本2023年10月新导入的上市申请方式「S-1方法」,缩短上市所需的手续时间,且视市况动向、仍将持续摸索今年内(2024年12月内)上市的可能性。

在P4H生产线中,已确定每月对NAND生产规模为1万片,DRAM产能预计至少每月30,000至40,000片。

对于存储产业2025年市况,吴敏求认为,「2024年较2023年好一些,2025年也会较2024年稍微成长」。

从产能来看,中芯国际月产能达88.425万8英寸约当量晶圆,环比增加5.7%。第三季度,中芯国际产能利用率持续提升至90.4%,销售晶圆212万片8英寸约当量晶圆,同比增长38.1%。

华虹无锡新12英寸产线建设持续按计划推进,预计各工艺平台的试生产及工艺验证将在今年年底到明年年初全面铺开。

与NAND Flash相比,CXL读取速度更快;与DRAM相比,CXL更省电,且DRAM在断电情况下数据会丢失,CXL即便在断电时、也能保留大量数据,能降低AI驱动时的耗电量。

与现有的12层产品相比,16 层产品在 LLM(大型语言模型)学习方面的性能提高18%,在推理方面的性能提高32%。

股市快讯 更新于: 10-02 12:15,数据存在延时

存储原厂
三星电子89900KRW+4.53%
SK海力士397500KRW+10.43%
铠侠5410JPY+14.98%
美光科技182.150USD+8.86%
西部数据130.590USD+8.77%
闪迪121.120USD+7.95%
南亚科技79.8TWD+4.72%
华邦电子35.90TWD+6.21%
主控厂商
群联电子796TWD+9.94%
慧荣科技97.300USD+2.63%
联芸科技65.80CNY+7.03%
点序64.6TWD+0.94%
品牌/模组
江波龙178.03CNY+20.00%
希捷科技256.840USD+8.80%
宜鼎国际343.0TWD+2.08%
创见资讯116.5TWD+3.10%
威刚科技166.5TWD+6.05%
世迈科技27.070USD+3.01%
朗科科技29.10CNY+2.90%
佰维存储104.30CNY+9.34%
德明利204.69CNY+10.00%
大为股份19.71CNY+5.46%
封测厂商
华泰电子46.80TWD+1.63%
力成150.5TWD+2.38%
长电科技44.09CNY+7.83%
日月光165.0TWD+1.23%
通富微电40.17CNY+5.21%
华天科技11.78CNY+4.16%