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加入AMD后,Keith Strier将负责扩展公司的AI愿景,推动新的生态系统能力,并加速全球公共和私营部门的战略 AI 合作,他将向AMD执行副总裁兼首席技术官 Mark Papermaster汇报工作。

SK海力士在8层HBM3和HBM3E产品中采用MR-MUF技术,在12层产品中采用了Advanced MR-MUF技术,并将在明年下半年出货的12层HBM4产品中采用Advanced MR-MUF技术进行量产。

消息面上,美国8月ISM制造业指数和Markit制造业PMI数据均不及预期,显示制造业仍在收缩区间,加剧了市场对经济放缓的担忧。数据公布后,市场对美联储9月降息的预期升温,但降息幅度的预期有所变化,降息50个基点的可能性从30%提升至39%,而降息25个基点的概率回落至61%。

原本三星计划在平泽P4工厂分阶段建设存储产线和晶圆代工产线,但由于难以获得晶圆代工客户,因此调整了策略,优先发展存储产线。尽管P4一期产线即将投产,三期产线也在建设中,但二期和四期产线的建设计划已被推迟。

三星电子正在测试TEL的新型气体团簇束 (GCB) 设备,该设备用于改善极紫外 (EUV) 图案化。这一测试可能会改变先进EUV光刻技术的市场格局,目前由应用材料公司主导。

三星电子已将先进封装(AVP)业务团队重组为开发团队,并且正在积极招募具有丰富经验的模拟、设计和分析专业人员,以加强研发能力。

随着市场需求变化,为了更好地反映存储行情,CFM闪存市场于2024年9月3日新增服务器DDR5内存条产品报价。

业界人士消息称,三星电子和SK海力士正在开发低功耗DRAM堆叠技术,以实现移动设备上的AI,目标是在2026年左右实现商业化。

旺宏将于第四季度推出3D NOR Flash,目标应用于车用、5G 和工规等领域,预计明年开始接单出货,但初期订单可能并非来自大型客户,销量不大。

半导体出口额的增长尤为显著,8月份达到119亿美元,同比增长38.8%,创下当月新高。这标志着半导体行业连续第 10 个月实现增长,这得益于第三季度的季节性需求以及对高带宽内存HBM、DDR5 和服务器存储芯片的持续需求。

铠侠历史上的最高营收记录为2021年的1兆5,265亿日元,而最高营业利润记录为2017年的4,568亿日元,本财年的营业利润预计将创下史上次高记录。

由于半导体和汽车行业生产低迷,韩国工业产量连续第三个月下降。但与去年同期相比,7月份工业产量增长了2.7%。

英特尔之所以面临重重挑战,主因在于AI市场竞争失利。随着客户加大对AI服务器的投资,英特尔传统服务器处理器的市场空间便受到严重挤压。Gelsinger强调,会继续努力应对这波AI热潮下,英特尔服务器事业所面临的市场需求疲软的问题,并表达对未来的乐观态度,「我们看到终点线就在眼前」。

2025财年第二季度,Marvell公司在数据中心终端市场的营收达到了8.81亿美元,与去年同期相比增长了92%,与上一季度相比增长了8%。这一增长主要得益于对光学元件、定制硅片、交换机和存储设备的强劲需求。

2024年上半年,存储器实现营业收入105.41亿元,同比增长236.65%,占整体营收的42.65%;处理器实现营业收入77.11亿元,同比增长55%,占整体营收的31.20%。

股市快讯 更新于: 06-23 01:17,数据存在延时

存储原厂
三星电子59500KRW+0.51%
SK海力士257000KRW+4.47%
铠侠2284JPY+8.61%
美光科技123.600USD+1.46%
西部数据59.290USD+0.17%
闪迪46.580USD-0.09%
南亚科技58.9TWD-2.48%
华邦电子18.95TWD-3.32%
主控厂商
群联电子507TWD-1.74%
慧荣科技69.960USD-2.14%
联芸科技39.46CNY-1.13%
点序54.8TWD-1.62%
品牌/模组
江波龙80.00CNY+0.69%
希捷科技130.960USD-0.26%
宜鼎国际235.5TWD-2.08%
创见资讯98.4TWD-3.05%
威刚科技93.8TWD-2.90%
世迈科技19.610USD-0.86%
朗科科技23.00CNY-0.48%
佰维存储62.49CNY-1.28%
德明利124.25CNY-4.80%
大为股份17.40CNY-4.66%
封测厂商
华泰电子40.20TWD-1.71%
力成130.5TWD+0.38%
长电科技31.54CNY-0.91%
日月光144.5TWD-1.03%
通富微电23.59CNY-0.88%
华天科技8.76CNY-1.02%