第二季度以产品线划分，「云端网络产品类别」及「元件及其他产品类别」较去年同期强劲成长为第一，而「消费智能产品类别」年对年表现上约略持平，「电脑终端产品类别」与去年同期相比则呈现略为衰退。

该批HBM将搭载于全球科技企业的下一代AI芯片。目前博通凭借自有半导体设计能力，正为谷歌代工第七代TPU"Ironwood"及Meta自研AI芯片"MTIA v3"。

由于具备自动驾驶、实时影像分析、语音指令识别等高级功能的智能机器人陆续问世，通用处理器在性能和能效方面已面临瓶颈。

三星电子在国际固态电路会议(ISSCC)公布的规格显示：以TLC标准计算的存储密度达28Gb/mm²，较前代提升56%；输入输出接口速度5.6GT/s，提升75%。性能的大幅跃升使其有望与明年商用的PCIe Gen6 主控协同发力数据中心市场。

除了半导体税收抵免外，该法案还包括对半导体工厂建设的补贴和贷款支持，如果该法案最终获得通过，三星电子、SK海力士、英特尔、台积电、美光等将由此受益。

据韩媒引述业内人士消息，三星电子已完成D1c DRAM“生产准备批准（PRA）”，即量产审批流程。在完成设计等开发流程，并达到目标性能和一定良率后，将转入量产。

具体来看，半导体出口额同比增加11.6%，为149.7亿美元，刷新史上最高纪录。

尽管目前存在这些障碍，但业界强调为这些技术建立生态系统基础的重要性，并预测 AI内存需求结构将逐渐多样化。

AMD宣布，将从明年发布的AI半导体“MI400”系列开始支持异构AI半导体之间的互连标准“Ultra Accelerate Link（UALink）”。