此次扩产将最大限度保留该厂的NAND闪存产能，将通过产线重组、压缩设备间距等方式优化空间利用率。此次扩建预计与清州M15X工厂的年底竣工计划同步推进。据悉，SK海力士已向部分半导体设备企业下达后工序设备采购订单。

SK海力士计划在今年第三季度前完成面向H20的HBM3E 8层产品量产。考虑到可能出现的额外需求，该司正在评估扩大相关HBM生产规模所需的材料及零部件采购方案。

值得注意的是，自2009年奇梦达破产后，欧洲已无大型存储芯片制造企业，全球存储芯片产业主要集中在东亚地区。若FMC成功转型为IDM，将有望重塑欧洲半导体产业格局，提升欧盟在关键芯片领域的自主可控能力和供应链韧性。

7月前20天韩国出口额较去年同期下降 2.2%，至 361 亿美元。部分原因是由于美国关税政策持续存在不确定性，韩国对美国和中国大陆的出口减少。

公告称，募集资金扣除发行费用后，寒武纪将主要用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目及补充流动资金。

台积电昨日于法说会上表示，对于下半年，尚未看到客户的行为有任何改变，但了解关税政策存在不确定性和风险等潜在影响，尤其对于消费者相关及价格敏感的终端市场而言更是如此；在态势未明的情况下，将谨慎留意潜在的关税相关影响。

分业务来看，上半年，中微公司刻蚀设备收入增长约40.12%，达 37.81 亿元；LPCVD 薄膜设备收入增长约608.19%，达 1.99 亿元。

目前人工智能依然是逻辑芯片和存储芯片领域主要的增长驱动力。预计逻辑芯片市场较2024年将实现增长，因为客户正在增加先进制程芯片的产能；存储芯片市场保持强劲，客户也在持续投资最新的高带宽内存（HBM）和第五代双倍数据速率随机存取存储器（DDR5）产品。

美国密歇根州州长Gretchen Whitmer近日表示，在该州境内建造一座半导体制造设施的计划已因“国家层面的巨大经济不确定性”被公司放弃，且这一公司没有将项目转移到美国境内其它地点的计划。