GlobalFoundries宣布任命 Hui Peng Koh 为该公司位于纽约马耳他的半导体制造工厂的副总裁兼总经理。她将接替长期担任 GF 高管和行业资深人士的Peter Benyon，他将于 2023 年 7 月上旬退休。

Snowbolt将加入三星前几代HBM产品的行列，如Flarebolt、Aquabolt、Flashbolt和Icebolt。Snowbolt预计是三星下一代HBM3P内存的名称，传输速度可达7.2Gbps。

2023年一季度，德明利实现营收3.02亿元，同比增长21.76%；归属于上市公司股东的净利润-4378.44万元，同比下降330.81%。

目前不清楚美方会采用何种机制让三星、SK海力士继续将美制设备继续运至中国工厂；开放式的「最终使用确认」执照是其中一个选项，这种执照可让业者免于重复申请授权。不过，即便拿到豁免，韩国芯片厂商依旧不得将极紫外光(EUV)微影设备进口至中国、生产全球最先进的存储器。

世界先进今年资本支出维持新台币100亿元，原先预计今年产能将增至339万片八英寸晶圆、年增约8%，不过，为因应市场需求放缓，将延后晶圆五厂部分产能开出时间，因此今年产能预计为335.2万八英寸晶圆，相当于年增6-7%。

SEMI SMG 董事长兼 Okmetic 首席商务官 Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示：“硅晶圆出货量的下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软。存储和消费电子产品的需求降幅最大，而汽车和工业应用市场则保持稳定。”

根据 Neo 的估计，3D X-DRAM™ 技术可以通过 230 层实现 128 Gb 的密度，这是当今 DRAM 密度的 8 倍。