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SEMI:半导体需求疲软,Q1全球硅晶圆出货量环比下滑 9.0%

编辑:AVA 发布:2023-05-04 11:46

SEMI公布了其对硅晶圆行业的季度分析报告,数据显示,2023 年第一季度全球硅晶圆出货量环比下滑 9.0% 至 32.65 亿平方英寸,比去年同期的 36.79 亿平方英寸下降 11.3%。

SEMI SMG 董事长兼 Okmetic 首席商务官 Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示:“硅晶圆出货量的下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软。存储和消费电子产品的需求降幅最大,而汽车和工业应用市场则保持稳定。”

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股市快讯 更新于: 05-01 12:06,数据存在延时

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