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三星已提交HBM DRAM新品商标申请“Snowbolt”,预计将用于HBM3P产品

编辑:AVA 发布:2023-05-05 11:17

三星近日向韩国专利信息搜索服务提交Snowbolt商标申请,预估该商标将于今年下半年应用于DRAM HBM3P产品。

三星电子回应称,Snowbolt将是三星电子未来新款HBM DRAM产品的品牌名称,但目前还未确定该名称将用于哪一代产品。Snowbolt将加入三星前几代HBM产品的行列,如Flarebolt、Aquabolt、Flashbolt和Icebolt。Snowbolt预计是三星下一代HBM3P内存的名称,传输速度可达7.2Gbps。三星电子HBM分支历代产品分别是:第一代HBM2内存Flarebolt,第二代HBM2内存Aquabolt,第三代HBM2E内存Flashbolt,和第四代HBM3内存Icebolt。

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股市快讯 更新于: 05-01 18:03,数据存在延时

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