据外媒报道，谷歌2023年新一代Tensor G3自研手机芯片将采用三星4nm制程，将应用于2023年发布的Pixel 8和Pixel 8 Pro机型。

据韩媒报道，日本正在将韩国恢复为其可信赖贸易伙伴的“白名单”，并同意加强在半导体、材料、零部件和设备等行业的合作。

韩国还将寻求与美国就《降低通胀法案》和《芯片与科学法案》进行密切磋商，以实现互惠互利并提高芯片行业的可预测性。

业内预计，生产存储芯片时程约需三个月，三星减产为产业带来的正面效益预估在三至六个月后显现，即最快可能在6月底见效，下半年起大厂库存消耗速度将加快，促使半导体整体产业状况改善。

爱德万表示，此并购案对爱德万测试本会计年度合并财务报告将无重大影响。

鸿海2023年累计前四个月营收为1.89兆元，年减0.14%。其中，「消费智能产品类别」有显著成长，「云端网路产品类别」约略持平，「元件及其他产品类别」及「电脑终端产品类别」略微衰退。

联电预期，因客户持续调整库存，整体需求依然低迷，第2季晶圆出货量将较第1季持平，美元产品平均售价也将持平。

与需要主机交互的软件加密设备相比，Aegis NVX 的板载键盘有助于其自身的身份验证，其内部加密模块执行所有加密和解密过程，这是它与几乎任何操作系统兼容的关键，也是作为没有操作系统或键盘的设备。

两家公司的工程师正在寻求实现8-Plane的3D NAND，以及超过300层的3D NAND。

Corsair宣布推出其首款 PCIe Gen 5 M.2 SSD MP700。MP700采用3D TLC NAND，PCIe Gen 5.0 x4接口，容量高达2TB，顺序读取和写入性能最高可达10,000 MB/秒，随机读取和写入性能最高可达170 万次、150 万次 IOPS。