在传统旺季来临及半导体库存逐步去化下，封测厂商下半年业绩有机会持续拼温和复苏，但因终端需求依然未见显著起色，实际回升力度需待观察。

按出口目的地看，对华出口同比减少20.6%，已连续13个月呈现减势。对美国（-9%）、越南（-32.5%）、日本（-20.8%）等地出口也均减少，对欧盟（22.4%）和印度（11.1%）等地出口有所增加。

十铨看好后续5G、AI、服务器对存储的需求，将着眼B2B 领域DDR5/SSD 的技术整合。

因全球需求减弱，台湾芯片出口连续六个月下滑，6月台湾芯片出口量同比下滑20.8%，跌至近4个月低点。

由于现阶段手机产业仍未有回温迹象，尽管渠道端库存水位已有下降，但受整体大环境影响，客户拉货意愿也偏低，整体市况仍严峻，或干扰联发科第三季回温幅度。

Gigaphoton希望从检测领域切入EUV光源设备市场，然而EUV领域涉及先进制程芯片，是半导体出口管制的重点。

台积电预计7月20日召开线上法人说明会，说明第2季营运结果与第3季展望。法人预期，台积电营运可望于第2季落底，第3季业绩应可止跌回升，有机会季增逾1成水准。

Imec 在声明中提到，公司将利用这笔投资扩大无尘室的测试设施，配备最先进设备和制程。

博通半导体解决方案业务部门总裁Charlie Kawwas近日表示，公司将投资欧盟支持的一项计划，以提高西班牙的半导体产能。

SEAJ曾在今年1月将2023年度日本制芯片设备销售预估自4兆2,297亿日圆大幅下修至3兆4,998亿日圆，此次为SEAJ今年来第2度大砍销售预估。