力积电是具备存储器与逻辑技术能力的晶圆代工厂，将以自行开发的22/28nm以上制程及晶圆堆叠（Wafer on Wafer）技术，以满足未来人工智能（AI）边缘运算衍生的多重应用需求，同时补强车用芯片缺口。

据外媒报道，印度电子和资讯科技部长Ashwini Vaishnaw表示，印度第一家半导体装配厂下个月动土，预计2024年年底前开始生产首批国产芯片。

SK Square和SK海力士初步考虑将日本半导体中小企业作为投资目标。大约60%的投资资金将分配给日本半导体材料和零部件公司。预期投资目标包括半导体检测设备开发商、环保半导体元件制造商、AI半导体开发商以及下一代半导体材料开发商。

据外媒最新报道，英特尔此前曾宣布将于今年9月30日停止发货的Optane持久内存100系列模块，现改为延长至今年12月29日。这意味着额外的三个月供货时间。尚不清楚英特尔计划在这段时间内发货多少模块。

由于需求下降和芯片价格下跌，韩国主要出口产品半导体出口同比下降28%至89亿美元，去年8月以来韩国芯片销售额出现同比下降。但数据显示，6月份出口额达到今年迄今为止的最高月度水平。

关于需求大幅萎缩的存储器，川本弘表示，「DRAM用需求预估最快将自2023年末左右起逐步复苏，而NAND Flash用需求的复苏时间将慢于DRAM」。

本次VLSI 2023上，西安紫光国芯发布的新一代多层阵列SeDRAM，相较于上一代单层阵列结构，新一代技术平台主要采用了低温混合键合技术（Hybrid Bonding，HB）和mini-TSV堆积技术。

LX Semicon于今年年初开始与三星合作。三星的附属公司之一三星显示器公司是第一个发起这一合作伙伴关系的公司。今年早些时候，Samsung Display 和 LX Semicon 决定共同研发下一代智能手机 OLED 面板所需的 DDI。

日本主要电子零件厂计有京瓷(Kyocera)、TDK、Nidec、日东电工(Nitto Denko)、Alps Alpine、村田制作所(Murata Mfg)、太阳诱电(Taiyo Yuden)、Hosiden、日本电气硝子(Nippon ElectricGlass)、罗姆(Rohm)等。

但张晓强未谈及可能的生产地点等细节，仅表示，「首先要让兴建中的熊本工厂启用，致力于以高良率进行生产」。

此次定增将通过增加芯片研发投入来加速公司高端存储器产业化的步伐、优化产品结构，抓住行业发展机遇，有利于公司战略转型升级的顺利进行，巩固公司以自研主控为基础的存储管理应用方案这一核心竞争优势。

这两项投资案是由子公司新加坡富士康负责，这将使鸿海在越南的总投资提高到30亿美元，重心放在制造和组装电信设备和电动车零组件。